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【投教小问题】
定投是否可以分散投资风险？答案A.可以

说实话，以前提起半导体基金，我的第一反应就两个字：渣男。

涨的时候让你热血沸腾，跌的时候让你怀疑人生。2023年那波，我追过某只半导体ETF，三个月亏了20%，割肉离场，发誓再也不碰这个板块。

但2025年下半年开始，我发现自己错了。不是半导体渣，是我没找对人。

今天想跟大伙聊聊我重仓持有半年的银华集成电路混合C（013841），从赛道逻辑到基金经理，从持仓结构到操作策略，把我的真实体验摊开来讲。这不是一篇软文，是一个被半导体伤过的人，重新找回信心的心路历程。

一、半导体：从“周期股”变成“成长股”

先说赛道。很多人对半导体的印象还停留在“跟着手机、电脑走，三年不开张、开张吃三年”的周期股。但这个认知，在2026年已经过时了。

AI算力爆发，彻底重构了半导体的需求逻辑。

过去半导体跟着消费电子走，现在呢？AI服务器、HBM存储、先进封装、汽车电子、边缘智能，需求是刚性的、持续的、指数级的。权威预测显示，2026年全球半导体市场将突破9750亿美元，同比+26.3%，存储芯片增速或达90%。这不是反弹，是底层需求重构。

再看国内，国产替代进入深水区。大基金三期落地，设备、材料、先进制程是核心投向。从设计到制造到封测到设备材料，全链条自主可控。对我们普通人来说，买半导体，就是买中国科技的未来。

但问题是，这么多半导体基金，怎么挑？我挑基金有个标准：不怕它涨得慢，就怕它不够纯。

二、银华集成电路C：一只“纯度超标”的硬核基

银华集成电路混合C（013841），代码我闭着眼都能背出来。为什么选它？三个字：纯、稳、狠。

第一，纯。 打开它的最新持仓，我直接惊了——电子板块占比81.40%，前十大重仓股清一色的半导体核心标的：

· 芯源微（9.90%）：涂胶显影设备龙头

· 精测电子（9.63%）：半导体检测设备

· 中科飞测（9.52%）：量测检测设备

· 中微公司（9.46%）：刻蚀设备龙头

· 北方华创（9.30%）：平台型设备巨头

· 拓荆科技（8.89%）：薄膜沉积设备

· 华海清科（8.75%）：CMP设备

· 富创精密（6.95%）：精密零部件

· 中芯国际（8.31%）：晶圆代工龙头

· 华虹半导体（3.58%）：特色工艺代工

看到这个名单，懂行的人应该已经明白了——这不是那种“挂羊头卖狗肉”的泛科技基，这是一只纯到不能再纯的集成电路产业链基。设备、材料、制造、封测，全覆盖。行情来的时候，弹性拉满；调整的时候，跌得明白，不冤枉。

第二，稳。 基金经理方建，从业14年，管理这只基金超过4年，任职回报89.93%，年化16.53%。他不做短线博弈，重仓看得懂、壁垒高的公司。市场大跌时靠产业认知扛住，不是盲目砍仓。2025年，这只基金全年收益55.33%，其中选股贡献了38.47%。这说明什么？说明超额收益不是靠运气，是靠研究。

更让我放心的是，雪球数据显示，历史任意时点买入并持有满3年，盈利概率高达95%，平均收益32.99%。对于我这种拿不住的人，这个数据是最好的定心丸。

第三，狠。 看业绩曲线，近一年85.81%，近三月29.40%，今年以来22.70%，大幅跑赢沪深300的0.66%。2月13日单日涨2.54%，2月9日涨2.38%。这种弹性，确实是半导体板块该有的样子。

三、2026年：三大逻辑共振的“订单大年”

为什么我现在敢重仓？因为2026年，半导体板块正迎来三重逻辑的共振。

第一，AI算力需求爆发。 全球晶圆厂资本开支暴增，设备订单爆满。台积电CoWoS先进封装持续紧张，力成、日月光、矽品都在扩产扇出型先进封装。国内封测企业加速卡位，2026年有望成为国产先进封装从小批量到大规模扩张的起点。

第二，存储芯片涨价潮。 日本存储巨头铠侠预计从2026年Q1开始，针对北美客户的ASP环比提升约50%。高盛测算，三星NAND业务营业利润率将从25%升至37%，SK海力士从30%跃至42%。国内市场，内存价格一季度以来已上涨80%-90%，创历史新高。

第三，国产替代加速。 海外大厂专注HBM和DDR5高端产品，逐步退出传统存储市场，为国内企业留出空间。东芯股份表示，随着国产化需求提高，市占率有望持续提升。

这三个逻辑，不是短期炒作，而是产业趋势。银华集成电路C的持仓，正好卡在这些核心环节——设备端有芯源微、北方华创，材料端有中科飞测，制造端有中芯国际，封测端有富创精密。全产业链布局，吃满行业红利。

四、我的持有体验：痛并快乐着

说点实在的。这只基，拿着确实刺激。

最大回撤48.84%，这个数字不是闹着玩的。1月28日到2月2日，四天时间从2.0259跌到1.8277，回撤近10%。那种看着账户缩水的感觉，真不是一般人能扛住的。

但反过来，弹性也是真的大。1月7日单日涨5.83%，1月5日涨5.40%，1月16日涨5.56%。2月3日那天光伏涨、半导体涨，它也跟着涨了1.75%。这种“给点阳光就灿烂”的性子，确实适合定投。

我的操作策略很简单：定投为主，大跌加仓，不止损，会止盈。

· 底仓建了10%，每周固定金额定投

· 单日跌超3%加一份，连续跌三天加一份半

· 收益率到25%-35%减仓三分之一，到50%减仓一半

雪球上有个刚毕业的打工人的帖子我特别认同：“赛道交给国运，选股交给方建，节奏交给定投。”

五、风险和后续展望

当然，风险我也清醒。

第一，板块波动大，不适合满仓梭哈，更不适合心脏不好的人。48.84%的最大回撤，不是开玩笑的。

第二，外部制裁风险。美国大选后的政策走向，可能对半导体设备出口造成影响。

第三，规模适中但不算大，34.62亿，流动性没问题，但如果业绩下滑，赎回压力也不小。

对于后市，我认为2026年半导体板块的核心逻辑没有变。存储涨价还在延续，先进封装扩产还在继续，AI算力需求还在增长。短期波动是上车机会，不是离场信号。

总结一下

回过头来看，我对银华集成电路C的定位很清晰：它是布局半导体“国运赛道”的核心底仓。

我看好它，是因为它够纯、够稳、够专业。基金经理方建用4年时间证明了自己，持仓结构清晰透明，历史盈利概率高达95%。

我谨慎，是因为它波动大，不适合所有人。但如果你和我一样，相信中国科技的长期方向，愿意用定投消化波动，用时间换取空间，那这只基，值得放进自选。

最后送大家一句话：在半导体这条路上，慢就是快，稳就是赢。