热点事件：国际半导体产业协会（SEMI）近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。其中对中国大陆的设备出货量显著增加，较上季度增长28.2%。（数据来源：《SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%》SEMI中国 20251203）

逻辑/解读：全球半导体设备出货额同比增长，反映出行业整体需求与设备更新意愿依然强劲。国内方面，随着存储大厂扩产项目持续推进，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮增长机遇。同时，全球设备对中国地区的出货量不断提升，将进一步完善本土产业链配套体系。多重因素共振，有望增强资金配置意愿，显著提升半导体板块吸引力。（来源：《AI需求驱动+国内大厂扩产 国产半导体设备或迎新一轮增长机遇》 财联社 20251210）

$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$

$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$

【广告】

风险提示：

基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金净值会因为证券市场波动等因素产生波动，投资者需根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，谨慎选择合适的产品并详细阅读产品法律文件，基金的具体风险请查阅招募说明书的“风险揭示”章节的相关内容。基金投资目标、投资策略、投资范围和基金经理等信息，投资者可前往产品详情页-基金档案了解详情。