
回顾上周(04.21-04.25)的市场表现,上证指数上涨0.56%,创业板指数上涨1.74%,申万半导体指数回调了0.81%,申万电子指数上涨了0.83%。相较之下,申万半导体指数跑输上证指数2.55个百分点,半导体板块整体表现不如大盘。
(来源:Wind,近1周涨跌幅:2025.04.21-2025.04.25;近1月涨跌幅:2025.03.25-2025.04.25;近6月涨跌幅:2024.10.25-2025.04.25;近1年涨跌幅:2024.04.25-2025.04.25)


接下来我们一起来回顾下,上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、超七成营收增长,模拟芯片产业或进入增长新周期
截至4月22日,A股有30家模拟芯片设计公司披露了2024年年报,其中超七成营收同比增长,近五成归母净利润增长,反映出产业规模扩大与盈利能力的双重提升。(来源:财联社,20250423)
究其原因,市场复苏和新品放量或是多家公司披露的业绩增长原因。市场方面,当前下游库存消化接近尾声,行业周期底部信号相对明确,叠加工业和汽车等传统领域需求回暖,以及边缘计算、机器人等新兴智能硬件的增量需求,这些因素共同为产业链的复苏提供了确定性支撑。而产品方面,盈利能力改善与研发投入加码形成了正向循环,当前各企业产品系列和种类不断完善和丰富,高端产品突破和国产替代进程正加速,推动了国产半导体产品在汽车电子和工控领域的渗透。往后看,在政策支持与贸易环境倒逼下,国产厂商有望在汽车电子、工业控制等高附加值领域实现份额突破,模拟芯片或进入增长新周期。(来源:上海证券报,20250423)
2、芯片龙头1.4nm技术曝光,或推动AI转型加速
4月24日,全球芯片巨头正式发布1.4纳米级半导体工程技术A14。该技术标志着半导体制造在性能与能效上的又一次重大突破。(来源:科创板日报,20250424)
具体来看,此技术相较此前发布的2纳米级N2工艺,性能有显著提升——在相同功耗下可实现15%的速度提升,或在相同速度下降低30%的功耗,同时逻辑密度提升超20%。(来源:新浪财经,20250424)这一进展或将直接推动人工智能芯片的算力升级与能耗优化,为AI模型训练、边缘计算及智能终端提供更高效的基础支撑,进一步加速AI技术的商业化落地。此外,14A工艺计划将于2028年投产,此举有望带动晶圆代工市场向先进制程集中,而配套的3D封装、硅光子集成等技术升级亦可能催生产业新的投资热点。(来源:半导体行业观察,20250424)
3、韩国芯片巨头业绩超预期,半导体行业复苏正加速
4月24日,韩国芯片巨头发布最新季报,报告显示其一季度营收同比增长42%,营业利润同比飙升158%,远超市场预期。这一表现印证了AI热潮下,市场对其HBM芯片的需求十分强劲。(来源:财联社,20250424)
从投资角度而言,当前智能终端及自动驾驶等方面的算力需求持续增长,可能继续加速以HBM为代表的存储市场复苏,促使资本向高附加值产品倾斜,具备HBM量产能力及先进封装生态的企业或将继续获得估值溢价。同时,作为AI服务器关键组件,HBM需求提升有望带动产业链上下游的协同发展,进一步吸引资本向材料、先进封装等细分赛道聚集。(来源:半导体行业观察,20250417)(来源:新浪财经,20250422)整体而言,AI驱动的技术迭代与需求增长可能仍将主导行业投资逻辑,长期为半导体设备、材料及封装测试环节带来结构性机遇。
【宏观市场观察】
海外方面,上周美国透露将可能“大幅降低”对中国的高额关税,但4月24日国内商务部和外交部否认美方已经针对“中美就关税问题进行磋商谈判”,这可能表明中美经贸摩擦短期内可能难以得到明显缓解。而国内方面,上周4月政治局会议召开,政策稳定市场意图明确,市场风险偏好仍有一定支撑。
综上,当前关税影响逐步钝化但仍存在一定不确定性,短期市场或持续偏震荡;不过后续若国内增量政策逐步落地并效果显现,市场风险偏好或进一步企稳,A股有望逐步修复,可逐步关注具备明确产业趋势与盈利兑现能力的科技成长方向。(来源:银华基金研究部)
【板块观点】
板块方面,当前半导体行业整体趋势预期向好。往后看,以Deepseek为代表的国内AI大模型技术的崛起及破圈,或继续带动端侧AI算力的需求上行,有望驱动先进存储产品以及GPU等多种半导体硬件市场的需求继续增长。细分领域上,鉴于政策助力正拉动企业投资和居民消费,智能手机、PC等消费电子板块受益于市场需求已率先进入复苏区间,或利好于半导体产业上游的IC设计企业业绩保持增长。再考虑到当前地缘政治风险加剧,国产化替代仍为大势所趋。
我们仍将重点关注低估值、高成长、大空间和强确定性的半导体国产化标的。同时,密切关注基本面确定性受益于AI浪潮的相关芯片设计和制造公司。力争在把握行业整体趋势的同时,为投资者创造超额收益。(来源:银华集成电路2025年一季报)
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
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