#中国芯机遇#

投教问题答案A。$银华集成电路混合A$

集成电路设备行业发展趋势

1、向高精密化和高集成化方向发展

随着集成电路技术的不断进步，集成电路设备集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小；另一方面集成电路晶圆的尺寸却不断扩大。此外，集成电路器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，当工艺尺寸到达14nm后，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。这要求集成电路专 用设备具备更高的精密度和稳定性，未来集成电路设备将向高精密化和高集成化方向发展。

2、各类技术等级设备并存发展

由于集成电路芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的集成电路专用设备均存在市场需求。未来随着集成电路产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的集成电路专用设备需求将以更快的速度成长。

3、集成电路设备向国产替代方向发展

由于中国本土的集成电路设备厂商的市占率有待提高，国产设备上升空间仍较大。因此，发展国产集成电路装备及配套零部件具有重要的战略意义。未来，随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内集成电路设备制造厂商将进一步扩充成熟制程产能、加大研发投入并拓宽产品品类，加速推进国产替代和自主可控装备的研发生产进程。@银华基金