10月以来，半导体全产业链项目在郑州、厦门、合肥、苏州等全国多地纷纷签约、投建，共同致力于填补国内空白，加快国产自主可控。

在日趋复杂的国际环境下，关键芯片及材料的“卡脖子”，使得半导体产业链安全和自主可控的重要性日益凸显。“十五五”期间，我国要加快高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关。我们看好科技领域受益于政策的自主可控板块。在政策支持下，国内企业发展空间广阔，半导体国产化有望加速。

从政策面来看，在近日召开的介绍党的二十届四中全会精神新闻发布会上，国家发改委相关负责人表示，将培育多个新兴产业和未来产业，使这些领域未来十年的新增规模相当于“再造一个中国高技术产业”。科技部相关负责人强调，科技创新是发展新质生产力的核心要素，“十五五”时期将深入实施创新驱动发展战略。

从产业景气度来看，在全球AI浪潮推动下，当前国内外算力高景气度持续，随着下游应用场景陆续打开，需求长期可见度不断提升。如光模块领域，由于AI训练与推理网络带宽需求快速增长，市场预计2026年1.6T光模块有望大幅上修。此外，全球存储芯片市场正加速步入涨价周期，多家厂商上调价格，涨价潮或进一步加剧。

在此背景下，我国半导体行业迎难而上，持续加大研发和国产化力度，国产芯片、存储等领域纷纷取得重要突破，将外部压力转化为内部动力。随着产业链项目陆续落地，半导体设备、材料领域自给率有望不断提升。考虑到半导体产业链国产替代空间广阔，当前复杂的外部环境与内部政策支持或进一步加速国产化进程，关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。

$工银新兴制造混合C(OTCFUND|009708)$

$工银新兴制造混合A(OTCFUND|009707)$

$工银主题策略混合C(OTCFUND|013312)$

$工银主题策略混合A(OTCFUND|481015)$

$工银战略新兴产业混合C(OTCFUND|006616)$

$工银战略新兴产业混合A(OTCFUND|006615)$

$工银科技先锋混合发起式C(OTCFUND|024053)$

$工银国证港股通科技ETF发起式联接C(OTCFUND|019934)$