“人工智能+”行动意见发布，“沪六条”放宽购房条件、美国上修二季度GDP、某互联网大厂第二季度净利同比骤降。指数层面，上周（2025年8月25日-2025年8月29日）A股波动幅度增大，主要指数产生了一定的分化，上证指数周涨0.84%，深证成指周涨4.36%，创业板指周涨7.74%，科创50周涨7.49%，全市场日均成交额2.98万亿元。A股呈现沪弱深强、大盘领跑的格局，成长板块表现强劲，市场交投活跃但资金面呈现一定分歧。政策层面，国务院印发“人工智能+”行动意见，催化AI产业链估值扩张，通信设备、电子等板块受提振。同时，半导体行业需求端受益于全球数字化浪潮，汽车电子、数据中心等下游领域订单增长，推动行业龙头股上涨。港股方面，某互联网大厂净利润大幅下降导致恒生科技为代表的港股在周中产生回调。
伴随指数整体上扬，近期TMT板块交易拥挤度显著升高，当中报落地之后，板块内部可能会存在愈发明确的分化。
实际上我们通过主力资金流向、技术形态（当前呈现多头排列且市值大于100亿元的股票数量）的观察能够初步判断在数量占比较高、涉及产业较为宽泛的通信、电子、计算机板块中，市场较为看好、关注度较高的细分方向主要集中在光通信、PCB、半导体、金融科技这四个方向。
光通信：算力基建需求驱动高增长
随着AI大模型训练与数据中心建设加速，高速光模块作为算力网络的核心组件，需求呈现爆发式增长。行业内具备1.6T及以上高端光模块量产能力的企业，受益于云厂商大额订单释放，国内运营商算力网络投资加码，进一步打开光通信长期成长空间，相关龙头标的技术形态呈现明确多头排列，资金关注度持续提升。
PCB：AI服务器升级带动价值量提升
AI服务器对高多层、高速率PCB的需求显著增加，单GPU卡PCB价值量较传统服务器提升数倍。叠加消费电子创新（如AI手机、AR设备）带来的增量需求，PCB行业结构性景气度上行。
半导体：国产替代与技术突破双轮驱动
半导体产业链在设备、材料、设计等环节持续突破，国产替代进程加速。半导体设备企业受益于国内晶圆厂扩产，订单与产能利用率维持高位；存储芯片、模拟芯片等领域的龙头公司，凭借技术迭代与市场份额提升，业绩增速显著高于行业平均。同时，AI芯片、车规级芯片等新兴应用场景打开第二增长曲线，推动板块估值重塑。
金融科技：政策支持与场景落地共振
在数字经济政策推动下，金融科技领域的财税数字化、数字货币等场景加速落地。具备银行IT、支付系统等核心业务的金融科技企业，营收有望保持稳健增长，部分公司因AI技术赋能（如智能风控、量化交易）实现利润率提升。随着金融机构数字化转型深化，行业长期成长逻辑清晰，成为计算机板块中抗周期属性较强的细分赛道。
风险提示：以上内容不作为任何投资建议，建议投资者选择符合自身风险承受能力、投资目标的基金。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。请在购买前认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件。基金有风险，投资须谨慎。
