1 汇添富基金坚持长期投资理念。

添财酱介绍了汇添富基金自2004年成立以来的发展历程和业务布局，强调公司在公募、电商、养老、私募、海外、股权投资和基金投顾七大领域的领先地位，并表达了持续追求卓越的决心。

2 科技行情热度高涨。

添财酱介绍了近期科技板块的热门概念如PCB、COP等，解释了这些术语的含义及其在股市中的表现他分析了科技行情受关注的原因，并提到相关股票的连涨现象。

3 PCB是电子产品之母。

添财酱介绍了PCB的定义和功能，它是印制电路板，用于电子零组件的连接和传输他讲解了PCB产业链的上中下游：上游包括铜箔、玻纤布等原材料；中游是覆铜板（CCL）；下游涵盖通信设备、消费电子等终端产品。

4 PCB产业链及核心材料分析。

添财酱介绍了PCB产业链的构成，强调PCB作为电子产品之母的重要性，并详细讲解了CCL（覆铜板）作为PCB核心材料的功能和市场热度他指出CCL在导电、绝缘和支撑方面的关键作用，解释了其受市场关注的原因。

5 PCB成本结构分析。

添财酱介绍了PCB的成本构成，其中覆铜板占比最高，达到27.31%，树脂和玻璃纤布各占约20%，制造费用和人工占比较小。他指出PCB下游需求强劲，市场对其未来空间保持期待。

6 全球AI基础设施市场前景广阔。

添财酱介绍了全球AI基础设施市场规模及增长预期，2024年预计达279.4亿，2025年升至329.8亿，2023-2033年或达12400亿AI服务器出货量快速上升，2025年预计达213.11万台，增速27.6%AI服务器对高速CPU需求增长明显，采用CPU加GPU架构，带动高端CCL需求普通服务器升级也推动CPB需求同步提升，2020-2024年全球服务器出货量从1360万台增至1600万台，年复合增长率4.15%。

7 全球服务器市场前景广阔。

中商产业研究院预测2025年全球服务器出货量达1630万台，服务器平台覆铜板技术升级需求明显，高性能服务器对高速覆铜板需求扩大AI服务器需求爆发式增长推动CPB市场规模复合增长率达11.6%，预计2029年达189.2亿美元高端CCL市场规模呈现上升趋势，未来增长预期较高，中国在该领域具有优势。

8 中国产业链优势显著。

添财酱分析了中国在全球产业链中的份额优势及终端市场应用能力，指出半导体行业近期信息密集，美国AI行动计划和国际科技巨头的资本开支上调显示AI需求持续增长他建议关注算力类产品如沪港深云计算和恒生科技，这些领域有望受益于AI和科技发展趋势。

9 云计算指数近期表现强劲。

添财酱介绍了三只与科技行情相关的基金产品：沪港深云计算指数近期涨幅较大，建议关注；恒生科技指数涵盖多个科技领域，回调时是布局机会；纳指100受益于全球科技发展，尤其是AI领域的资本开支增加，值得关注。