在算力芯片领域，多个环节或将成未来发展重点。性能提升是关键，需从芯片软硬件到整机再到数据中心全体系协同优化。半导体工艺和封装方面，更先进的工艺、3D集成及Chiplet封装等，可助力提升芯片规模与性能。
随着集群规模扩大，内部流量交互问题凸显，增强集群内联交互迫在眉睫，需提升网络带宽，构建更优高性能网络，探索数据到网络的快速路径，优化算法与软件提升并行度，以解决Scale out面临的挑战。$中信保诚中证信息安全指数(LOF)E(OTCFUND|023594)$ $中信保诚中证信息安全指数(LOF)C(OTCFUND|013083)$
从提升单芯片性能看，一方面通过工艺进步、新型封装提升芯片设计规模；另一方面，在计算处理器选择上，倾向ASIC或接近ASIC的计算引擎提升效率，同时兼顾通用灵活性，推动计算架构从异构走向超异构，挖掘单芯片性能潜力，这些环节的突破或将引领算力芯片发展。
$中信保诚鼎利混合(LOF)C(OTCFUND|015937)$ $中信保诚鼎利混合(LOF)A(OTCFUND|165528)$
风险提示：本资料观点仅为当前观点，不代表对未来的预测，不构成任何投资建议，也不构成未来中信保诚基金旗下产品进行投资决策之必然依据。如因为发布日后的各种因素变化而不再准确或失效，中信保诚基金不承担更新义务。本材料中的信息均来源于已公开的资料，中信保诚基金对这些信息的准确性及完整性不做任何保证。若本材料转载第三方报告或资料，转载内容仅代表该第三方观点，不代表中信保诚基金立场。未获得事先书面授权，任何人不得对本刊物内容进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发，需注明出处。基金管理人对提及的板块/行业不做任何推介，不代表任何投资建议或推介，不代表基金持仓信息或交易方向。投资有风险，选择需谨慎。
