半导体投资好比建房子，芯片设计是“图纸”，而设备材料是“钢筋水泥”。我之所以在持
半导体投资好比建房子，芯片设计是“图纸”，而设备材料是“钢筋水泥”。我之所以在持有鹏华芯片的同时，增配了国泰半导体，看中的就是其“地基”价值。无论最终哪种芯片设计胜出，制造环节都离不开光刻机、刻蚀机等高端设备。国泰产品近2年78%的累计回报，充分反映了设备环节在产业自主可控中的优先受益地位。这种“下游应用+上游根基”的配置，让我对半导体的投资覆盖更全面，心态也更稳。
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