微软宣布，成功测试一种新型微流体冷却系统，这一系统用于数据中心芯片冷却，可能会对热管理市场产生颠覆性影响。微软的新冷却技术比目前数据中心使用的冷板（一种先进的冷却方法）效率高出三倍。该系统利用微流体技术，通过在硅芯片内部蚀刻的微小通道直接将液体冷却剂引入芯片内部，解决了在高能耗AI应用中日益严峻的热管理挑战。

微软的实验室测试显示，他们的微流体解决方案将GPU内部最高温度上升幅度降低了65%，尽管结果因芯片类型而异。该技术还有望提高能源使用效率并降低运营成本——这些都是数据中心运营商关注的关键卖点。

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