1 半导体投资需关注国产化与AI驱动。

宋怡雯指出半导体行业需求持续回暖，AI、汽车电子和新能源是主要驱动力。国内半导体设备市场规模达496亿美元，但国产化率仅21%，提升空间大。他强调投资应聚焦国产化和业绩确定的公司，同时关注受益于AI浪潮的芯片企业。银华集成电路基金符合这一投资方向。

2 创新药产业迎来政策与业绩共振期。

张俊杰分析了创新药产业的投资逻辑。他指出，政策支持持续加码，基本面强劲，如中国药企对外授权交易额大幅增长，行业迎来全生命周期政策支持阶段。此外，全球利率下行趋势也提升了市场风险偏好。他强调创新药产业处于长期景气周期，投资者需关注政策、业绩和市场环境的变化来把握投资机会。

3 半导体产业研究框架解析。

张俊杰分析了半导体产业的五大核心芯片类别：逻辑芯片负责基础功能运算，存储芯片处理数据存储，传感器芯片转换物理信号，射频芯片管理通信功能，电源芯片提供电力支持。他指出不同应用场景对芯片性能要求各异，并简要介绍了芯片产业链的设计、制造、封测三大环节的分工特点。

4 半导体产业链的制造与封装环节。

张俊杰介绍了半导体产业链上游的制造和封装环节。制造涉及晶圆生产，封装则包括芯片堆叠等技术。制造环节以制程纳米数为关键指标，封装环节重资产且需大量设备。全球晶圆制造主要集中在中国台湾、大陆、美国和韩国。半导体设备供应商为制造提供重要支持，整个流程与盖楼类似，分层进行。

5 半导体制造环节及产业链介绍。

张俊杰介绍了半导体制造的主要环节，包括光刻、刻蚀、薄膜制造、离子注入等工艺过程，以及设备和材料的应用。他提到半导体封测分为封装和测试两大环节，并解释了产业链分工及IDM模式。最后指出半导体产业链庞大复杂，研究门槛较高。

6 半导体芯片分类及应用场景。

宋怡雯介绍了半导体芯片的五种主要类型：逻辑芯片负责设备基础功能，存储芯片保存计算结果，传感器芯片感知物理世界，射频芯片处理通信，电源管理芯片供电。不同应用场景对芯片性能要求各异，但都遵循半导体行业基本架构。芯片产业链包括设计、制造和封测三个高度分工的环节。

7 半导体产业链的制造与封装环节。

半导体产业链上游主要分为设计、制造和封装三个环节。设计和制造环节重资产且运营模式差异大，封装涉及不同芯片的堆叠组合。晶圆制造厂商的能力差异主要体现在制程纳米数上，5纳米、3纳米等是重要指标。全球晶圆制造供给主要集中在中国台湾、中国大陆、美国和韩国。半导体设备和材料供应商对晶圆制造环节起到重要支撑作用。

8 半导体制造工艺环节解析。

宋怡雯详细介绍了半导体制造工艺流程，包括光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP等关键工艺环节。他解释了半导体设备和材料的应用，如光刻机、光刻胶等配套耗材。随后他阐述了半导体封测环节，区分了封装和测试两种工艺，并提到IDM模式下企业在产业链中的角色定位。宋怡雯指出半导体产业链分工明确，具有较高的研究壁垒。

9 半导体芯片分类及产业链介绍。

张俊杰详细介绍了半导体芯片的五种主要类型：逻辑芯片负责设备基础功能，存储芯片保存数据，传感器芯片感知物理世界，射频芯片处理通信，电源管理芯片提供电力支持。他还解释了芯片产业链的三个关键环节：设计、制造和封测，指出行业高度分工的特点。