半导体板块持续走强的底层逻辑与未来展望

2025年三季度，半导体板块在A股市场持续领涨，成为资本追逐的焦点。这一轮行情并非短期情绪驱动，而是政策红利、技术突破、市场需求与产业重构四大逻辑共振的结果，标志着中国半导体产业正从“国产替代”向“全球竞争”加速跃迁。

一、政策红利：国家战略与资本协同的“双轮驱动”

半导体产业作为国家战略核心，政策支持力度持续加码。2025年，工信部等部门联合发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，明确将CPU、高性能AI服务器等列为攻关重点，并提出“国货国用”战略，要求5G/6G关键器件、芯片、模块等技术全面国产化。这一政策导向与美国对华技术封锁形成鲜明对比——当海外企业限制高端芯片、设备出口时，中国通过“政策+资本”双轮驱动，加速构建自主产业链。

国家制造业转型升级基金、大基金三期等国家级资本持续加码，重点支持设备、材料等“卡脖子”环节。地方层面，上海“东方芯港”、合肥等产业集群在土地、税收、人才等方面提供全方位保障，形成“中央统筹+地方落地”的协同效应。这种体制优势正在缩短中国半导体与全球先进水平的差距：例如，国内企业已攻克刻蚀机、薄膜沉积设备等关键环节，部分产品进入国际一线晶圆厂产线；光刻胶、高纯靶材等国产化率显著提升，EUV光刻胶中试线投产标志着中国在5nm以下先进制程材料领域实现里程碑式突破。

二、技术突破：从“单点突破”到“生态协同”的升级

半导体产业的技术迭代呈现“多点突破”态势，形成“技术溢出-规模效应-成本下降-市场扩张”的正向循环。在设备领域，国内企业通过优化产品结构，将车规级IGBT芯片毛利率大幅提升，并联合车企量产全球首个混合碳化硅产品，打破国际巨头垄断；在材料领域，国内首条8英寸SiC MOSFET产线量产在即，预计将形成规模效应，推动毛利率大幅提升，进一步巩固中国在第三代半导体领域的领先地位。

技术突破的背后，是研发投入的持续加码。数据显示，半导体行业龙头企业研发投入占比普遍超过15%，部分企业先进制程订单占比超70%。这种“技术驱动增长”的模式，正在重塑全球半导体竞争格局——当海外企业受制于地缘政治时，中国企业的技术迭代速度反而因“逆境创新”而加快。例如，Chiplet技术通过将不同功能的芯片模块进行整合，提高了芯片设计的灵活性和生产效率；RISC-V架构凭借指令集精简、功耗低等优势，在汽车电子领域快速崛起，未来3至5年内出货量预计将以每年66%的速度增长（数据来自wind）。

三、市场需求：“双循环”格局下的结构性爆发

半导体需求的爆发呈现“结构性+全球化”特征，为产业提供广阔成长空间。

国内市场：AI大模型训练、智能汽车、人形机器人等新兴领域对高性能芯片的需求激增。全球AI服务器市场规模预计快速增长，带动相关芯片资本支出大幅增长；国内新能源汽车渗透率突破40%，车规级功率半导体市场规模同步扩张。此外，消费电子领域5G手机普及、物联网设备连接数量指数级增长，持续拉动半导体需求。

国际市场：中国半导体企业正通过“性价比+本地化服务”抢占份额。例如，长鑫存储凭借自主DRAM技术平台，DDR4产品在PC和嵌入式市场打开局面，DDR5已导入服务器与AI推理卡，成为中国市场替代的重要力量；兆易创新的Nor Flash与MCU产品在工业与车规市场持续拓展，32位平台已实现与意法半导体、瑞萨电子部分型号的兼容替换。

四、产业重构：从“单点突破”到“全球竞争”的跃迁

半导体产业正经历从“单点突破”到“生态协同”的升级。一方面，行业整合加速，多家上市公司公布并购计划，覆盖晶圆代工、芯片设计、设备材料等产业链关键环节，显著提升行业集中度；另一方面，龙头企业通过“技术溢出”带动上下游发展，例如某企业联合车企量产混合碳化硅产品，推动第三代半导体生态完善。

这种生态协同效应，正在形成“技术突破-规模效应-成本下降-市场扩张”的正向循环。例如，国内首条8英寸SiC MOSFET产线量产在即，预计将形成规模效应，推动毛利率大幅提升，进一步巩固中国在第三代半导体领域的领先地位。

风险提示：部分个股讯息仅供参考，不作为任何投资建议或收益暗示。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来防御，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩防御的保证。基金有风险，投资需谨慎