电子行业周报：春季躁动在即，关注1月业绩催化集中的AI算力+存力链?
核心观点
春季躁动在即，关注1月业绩催化集中的AI算力+存力链。过去一周上证下跌0.34%，电子上涨2.63%，子行业中电子化学品上涨6.99%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌0.43%、下跌3.58%、上涨0.79%。我们认为，电子板块近一个月的弱势表现主要是由于国补退坡、二季度抢出口以及存储缺货涨价所引致的三季报走弱。当下时点处于近半年的业绩空窗期，而部分受益于海外AI算力需求高增长的标的临近1月份业绩预告催化，同时基于2026年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的春季躁动行情，我们维持对于电子行业“保持乐观展望，维持配置耐心，以时间换空间”的投资建议，继续推荐自主可控（代工+设备）、海外算力+存力产业链。此外，近期多个硬科技主题基金快速获批，亦有望助力板块加速开启筑底反弹。重点推荐：翱捷科技、江波龙、生益科技、德明利、蓝思科技、立讯精密、蓝特光学、恒玄科技、澜起科技、中芯国际。
博通预计AI芯片收入同比翻倍，新增110亿美金订单。博通发布2025财年四季度财报，实现营收180.2亿美元，非GAAP口径下调整后四季度净利润为97.1亿美元。其中，半导体解决方案收入为110.7亿美元，基础设施软件业务收入为69.4亿美元。公司预计一季度营收约为191亿美元，EBITDA利润率预计约67%，AI芯片收入将同比翻倍至82亿美元。此外，公司提到四季度收到Anthropic额外追加的110亿美元订单，将于2026年末交付，同时公司迎来第五家AI芯片客户的10亿美元订单。目前，公司AI芯片订单储备已达730亿美元，预计未来18个月内完成交付。当前海外云厂商持续加单ASIC芯片，推荐国内相关公司：翱捷科技、芯原股份、灿芯股份等。
地平线加速推动智能汽车与通用机器人时代到来，高阶智驾进一步下沉。在“2025地平线技术生态大会”上，地平线CEO表示2025年战略从“向高而行”升级为“向高同行”，目标转向“赋能行业、普惠大众”，加速推动智能汽车与通用机器人时代的到来。随着星途ET5和深蓝L06量产，HSD将高阶智驾带入13万—15万价格区间。机器人方面，地平线已帮助合作伙伴推出傅利叶人形机器人、云鲸清洁机器人、英汉斯网球机器人、影石全景无人机等“现象级”产品。建议关注积极布局智能驾驶和机器人的模拟芯片企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、晶丰明源等。特朗普政府宣布放行NVIDIAH200对华出口，并征收高额“国家安全保障费”。本周特朗普批准NVIDIA H200及同级AMD MI、Intel Gaudi对华出口，但要求销售额25%上缴美方并实施客户审批，最新Blackwell、Rubin仍禁售。H200性能显著强于H20，短期内对国内云厂商与头部AI公司具备阶段性缓解算力紧缺的作用，但高比例分成显著抬升成本，叠加审批与公共采购限制，实际放量仍存不确定性。与此同时，国产替代持续加速，华为C在算力、显存与性价比上快速追近，叠加政策倾斜，有望逐步提升市场份额。产业链层面，继续看好AI服务器与PCB相关标的：工业富联、沪电股份、生益科技、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子等。
谷歌发布安卓XR生态多项进展，加速推进安卓XR平台进化。12月9日，谷歌举办XREdition特别发布活动，首次系统性地展示了XR领域的最新进展，包括三星GalaxyXR上线新功能、联合XREAL推出有线XR眼镜ProjectAura将于2026年发布、AI眼镜原型机首次用上谷歌NanoBanana图像编辑能力。谷歌将安卓XR定位为“业界首个为扩展现实设备打造的统一平台”，核心在于统一的Android基础，可以将智能手机时代的体验优势延伸至XR领域。我们认为未来具备显示功能的AR设备仍是XR的理想方案，建议持续关注：蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、豪威集团、歌尔股份、立讯精密等。
数据中心电源向800V直流架构演进，看好碳化硅及氮化镓的增长机遇。根据CDCC数据，预计28年中国算力规模将达2780亿EFLOPS，是25年的近三倍。算力增长推高数据中心的机柜功率密度，通用服务器机柜功率已提升至15–16kW，而英伟达GB200NVL72整机柜功率达120kW以上。为提升电源转换效率，缩短供电链路减少能量损耗的800V直流架构成为演进方向。在高频、高压、低损耗且成本降低的要求下，碳化硅和氮化镓将替代硅基器件成为核心功率器件。我们认为在数据中心电源需求推动下，碳化硅、氮化镓器件及上游环节有望持续受益，建议关注：斯达半导、天岳先进、东微半导、新洁能、芯联集成、华虹半导体、华润微、扬杰科技及士兰微等公司。
重点投资组合
消费电子：工业富联、蓝思科技、小米集团、蓝特光学、舜宇光学科技、沪电股份、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、世华科技、东山精密、电连技术、海康威视、传音控股、康冠科技、视源股份、世运电路、京东方A、景旺电子、永新光学
半导体：中芯国际、翱捷科技、德明利、华虹半导体、杰华特、恒玄科技、澜起科技、乐鑫科技、长电科技、圣邦股份、伟测科技、豪威集团、通富微电、新洁能、晶晨股份、龙芯中科、佰维存储、艾为电子、晶丰明源、江波龙、扬杰科技、斯达半导、北京君正、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、帝奥微、东微半导、士兰微、华润微、天岳先进、纳芯微
设备及材料：北方华创、中微公司、鼎龙股份、拓荆科技、华海清科、立昂微、沪硅产业
被动元件：江海股份、顺络电子、风华高科、三环集团、洁美科技
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
