半导体芯片板块走强
上海芯上微装25日发布消息称,芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)正式完成出厂调试与验收,标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。此外,国内在模型端推动开源模型体系发展,叠加适配性认证,强化国产芯片对主流模型的可用性;硬件端推动多家公司并进,华为、寒武纪及互联网巨头共同推进国产算力能力提升,并在地方政策支持下建设混合芯片集群。模型开放化与硬件多元化协同推进,使国产AI逐步健全全栈能力并具备可出口能力。(消息来源:财联社。以上仅供参考,不构成投资建议。)
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