上游算力方面，OpenAI 与 AMD 的长期合作强化了“多供应格局”，利好非英伟达生态的替代预期，服务器链延续高景气。Foxconn 创新高与戴尔上调指引，验证 AI 服务器需求仍旺，关注 GPU 模组、散热、液冷与高端 PCB 环节。中游存储迎来景气拐点，“星际之门”项目带动 HBM、DDR5、封测及高端基材持续受益。代工领域因国产 AI 芯片导入与本土替代加速，成熟制程与功率类晶圆厂弹性突出，但需关注美方新一轮设备限制风险。下游应用层面，Sora 热度说明 AIGC 终端化趋势强化，将拉动 NPU、边缘算力与高带宽存储需求。（消息来源：财联社。以上仅供参考，不构成投资建议。）
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