电子行业周报：AI&半导体：AI高景气度产业趋势持续?
投资要点
英伟达发布新型专用GPUNVIDIARubinCPX：VeraRubinNVL144CPX平台在单机架集成144张RubinCPXGPU、144张RubinGPU、36张VeraCPU，提供8EFLOPS的AI性能（NVFP4精度）和100TB的快速内存，内存带宽达到1.7PB/s。AI的性能是VeraRubinNVL144的2倍多，是基于BlackwellUltra的GB300NVL72系统的7.5倍，相比GB300NVL72系统能提供3倍更快注意力机制。专为长上下文推理和视频生成应用设计，预计于2026年底上市。
甲骨文发布2026财年第一财季报告：公司第一季度营收149.3亿美元，同比增长12%；非GAAP净利润为43亿美元，同比增长8%。公司剩余履约义务金额达到4550亿美元，同比增长超四倍，环比增长超三倍，上一财季末为1380亿美元。云基础设施（OCI）收入将在本财年达到180亿美元，同比增长77%。未来四年云基础设施收入持续高速增长，目标分别设定为320亿、730亿、1140亿和1440亿美元。2026财年资本支出预计为350亿美元。
阿里通义实验室正式发布下一代基础模型架构Qwen3-Next：基于该架构训练了Qwen3-Next-80B-A3B-Base模型，拥有800亿个参数，仅激活30亿个参数。在推理效率方面，与Qwen3-32B相比，Qwen3-Next-80B-A3B在预填充阶段，在4ktokens的上下文长度下，量接近前者的7倍，当上下文长度超过32k时，量提升达到10倍以上。在解码阶段，该模型在4k上下文下实现近4倍量提升，在超过32k长上下文场景中能保持10倍以上的优势。
芯原股份公告拟收购芯来科技：芯来科技RISC-VIP业务在中国本土处于领先地位，在全球已授权客户超300家公司，已成为全球RISC-VIP赛道第一梯队的代表企业之一。收购完成后，芯原股份将能够利用自身半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，通过协同芯来科技在RISC-V领域的技术资源，加速推进RISC-V的规模化落地。2025年7月1日-9月11日芯原股份新签订单12.05亿元，同比增长85.88%，创历史新高，AI算力相关的订单占比约64%。
投资建议：在以GPT、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的优化、模型的成熟，推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升，阿里巴巴等云厂商逐步加大资本开支，看好国产算力芯片的全产业链，从设计、制造到封测测试以及上游的设备材料，建议关注国产芯片全产业链，重点标的包括：寒武纪-U，海光信息、中芯国际、华虹公司、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。
随着下游需求持续回暖，上游材料价格持续上行，建议持续关注AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、德福科技、鼎泰高科、大族数控、宏和科技、菲利华等。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。
