硬科技产业迎来收获期
寒武纪、联动科技等算力芯片的强势表现，验证了产业重心正从软件应用向硬件基础迁移的趋势。图片中这只基在2025年中完成关键转折——从互联网平台全面转向半导体硬科技，重仓华虹半导体（制造突破）与寒武纪（算力支撑）。这一调整不仅贴合行业高端芯片战略，更精准踏准产业节奏，使它近期表现显著优于基准。对于着眼于“自主替代+全球份额”长期机遇的我们，它的战略转向与持仓聚焦，提供了参与科技产业核心环节的清晰路径。
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