从HBM到硅片:看懂算力狂潮的传导链的选择了吗?
2025年Q4的算力盛宴,不是某个环节的独秀,而是一场遵循严密产业逻辑、自下而上的需求“传导风暴”。
风暴的起点,是AI算力芯片的饥渴。这首先拉爆了为其传输数据的“血管”——光通信(CPO/光模块),然后耗尽了喂养它的“高级食粮”——存储芯片(HBM/DDR5)。最终,所有压力传导至产业最上游的“地基”——半导体材料(大硅片)。从“血管”到“粮食”再到“地基”的全线告急,共同验证了底层需求的真实与强劲。
在如此明确的产业趋势中,投资的关键在于识别并重仓整条传导链,而非赌注单一环节。

这个基金的持仓结构便是例证:其高度集中于半导体制造与芯片设计等算力核心环节,形成对产业链的系统性覆盖。这种策略,使其得以充分分享从设计、制造到材料等各环节的景气红利,近期大幅跑赢基准的业绩,便是对其前瞻性策略的验证。
面对高确定性的高景气赛道,投资工具的选择也至关重要。该基金的C类份额,凭借其0申购费、持有满7天免赎回费的特点,成为投资者灵活参与、低成本试水产业趋势的实用工具。
历史经验表明,在产业趋势爆发的初期,产能的爬坡永远追赶不上需求的裂变。当“缺货”成为全产业链的关键词时,真正的风险或许并非回调,而是在一切准备就绪、共识高度一致时,你已失去了登船的船票。
风险提示:投资存在风险,过往业绩不预示未来表现,会受多种因素影响,可能面临短期波动。
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