1月12日，半导体设备板块延续强势，聚焦半导体设备、材料及设计的中证半导体设备指数（931865）开盘一度涨2.54%，2026开年以来涨幅超17%，权重股中微公司、寒武纪等涨幅居前。
核心驱动因素
1. 算力需求升级英伟达新一代AI芯片架构Vera Rubin亮相，其Rubin GPU推理性能达上一代5倍。开源证券指出，新架构推动存储需求扩张，叠加半导体上游国产化深化，设备环节持续受益。
2. 存储量价齐升
价格方面：三星、SK海力士计划2026年Q1服务器DRAM提价60%-70%；供应方面：闪迪要求客户预付全款锁定1-3年芯片配额，反映行业紧俏格局。
3. 国产替代加速
材料突破：我国对日本进口二氯二氢硅（芯片关键材料）发起反倾销调查；技术升级：AI数据中心推动高带宽存储（HBM）需求，带动材料及化学品消耗量提升。
行业趋势与机构观点
需求与技术双驱动
全球市场：TECHCET预测2025年半导体材料市场规模达700亿美元（同比+6%），2029年将超870亿美元；国内市场：2025年关键材料规模预计1741亿元，同比增长21.1%（中商产业研究院）。
国产替代逻辑强化
光大证券指出，在AI算力需求爆发与供应链安全博弈背景下，具备技术积累、产能规模及客户深度绑定的头部企业，有望在先进制程与国产替代趋势中提升份额。
中证半导：高设备、设计含量，弹性领先同类指数
半导体产业ETF联接基金（A：020464 / C：020465）跟踪的中证半导体设备指数（931865）聚焦中微公司、北方华创、中芯国际等设备/材料/设计龙头，前十大重仓股占比近80%；90%权重分布于技术壁垒最高的设备、材料及芯片设计环节，紧密跟踪国产替代进程。
总结
在AI产业化与全球供应链重构背景下，半导体设备与材料环节的国产替代逻辑持续强化。投资者可通过半导体产业ETF联接基金（A：020464 / C：020465）把握技术壁垒高、需求确定性强的核心资产，半导体设备行业有望持续成为芯片超级周期的最强主线。
#新增20万颗卫星申请！商业航天要爆了？##半导体设备股狂飙 推动因素是什么？##HBM4定价超预期！存储芯片迎超级周期#
$招商中证半导体产业ETF发起式联接C(OTCFUND|020465)$
$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$
$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$
$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$
$嘉实中证半导体指数增强发起式C(OTCFUND|014855)$
$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$
$德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$
