2026年1月7日，小米集团“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行，创始人、董事长兼CEO雷军出席并发表重要讲话。
雷军指出，2026年小米技术创新将迎来新的突破节点。他在讲话中提到：“年内有望在某款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统及自研AI大模型的‘全面整合’，机器人业务也将同步推进新进展。”

作为小米开年首要技术盛事，本届“千万技术大奖”竞争激烈程度创历年新高，吸引10大业务部门的150多个项目参与角逐。最终，底层核心技术类项目成为最大赢家，覆盖芯片、手机、汽车、AI及新材料等关键技术领域。其中，自研芯片“玄戒O1”摘得最高荣誉，雷军评价其“当之无愧”，并鼓励团队持续攻关，推出更具竞争力的技术成果。

雷军在讲话中重点阐述了两大核心战略原则：其一，技术立业是小米穿越行业周期的核心支撑，在巩固商业模式、场景创新及产品迭代优势的同时，需持续深化硬核技术创新；其二，工程师思维为小米核心价值观，公司将为顶尖人才搭建高水平创新平台，不断提升工程师的职业获得感与归属感。据官方披露，过去五年小米已超额完成1000亿元研发投入承诺，实际累计投入达1050亿元，当前研发人员规模超2.4万人，本届获奖项目均为前期持续研发投入的阶段性成果。

展望2026年，雷军进一步透露，小米技术创新将迎来关键突破窗口，不仅有望在终端产品中实现自研芯片、操作系统与AI大模型的深度融合，机器人业务线也将同步推进新的发展。

针对当前复杂的舆论环境，雷军呼吁全体工程师专注技术研发，“无论外界声音如何，技术探索的脚步绝不能停歇”。据统计，小米“千万技术大奖”自2019年启动以来，累计奖励金额已达7500万元。

来源：21世纪经济报道

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