12月9日，科创50（000688.SH），小幅收跌，收盘下跌0.27%。同期，上证指数下跌0.37%。

【企业动态】

盛美上海表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

【企业动态】

佰维存储表示，由于机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。

【机构观点】

华福证券表示，春季躁动有望提前至跨年行情启动，若市场出现“双重底”形态，回踩11月21日位置，可能将迎来加仓良机，预期国产算力将成为本轮跨年行情的重要线索。

科创50小幅收跌，机构普遍关注到为科创板引入中长期增量资金的利好政策，并持续看好其以AI算力、半导体为核心的“硬科技”产业趋势，将其视为布局未来行情的关键线索。

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