截至1月16日，半导体设备ETF最新规模达39.43亿元，最新份额达17.17亿份，创成立以来新高。

从资金净流入方面来看，半导体设备ETF近14天获得连续资金净流入，最高单日获得6.21亿元净流入，合计“吸金”19.10亿元。

消息面上，日前，中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展。研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果发表于权威学术期刊《自然》。

近日，西安电子科技大学团队的研究成果，可将材料连接从“岛状”结构转变到原子级平整“薄膜”，这一关键转变一举实现了芯片性能的跃升。这项突破性成果，已登上国际顶级学术期刊平台。

国信证券表示，受AI增量需求拉动，电子上游涨价品类不断增加，存储和高端PCB产业链仍呈现供不应求的态势，晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期，终端层面已陆续通过涨价向C端传导，行业盈利水平有望温和修复。

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