PCB产业链投资机会解析：AI驱动升级下的A股黄金赛道?
PCB产业链狂飙：AI驱动升级下的A股黄金赛道?
高礼远山 2025年09月12日 08:36 浙江
PCB产业链狂飙！AI拉动更新需求!
在 AI 算力革命与全球产业转移的双重推动下，PCB（印制电路板）行业正迎来新一轮上行周期。2024 年全球 PCB 产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，其中中国 18 层以上高多层板产值增速高达 67.5%，成为全球增长最快的细分领域。A 股市场中，生益电子 2024 年净利润同比暴增 876%-1049%， 胜宏科技(SZ300476) 、 深南电路(SZ002916) 等龙头企业净利润增幅均超 50%，印证行业高景气度。当前板块动态 PE 约 25 倍处于历史中枢，随着三季报业绩预告陆续披露，具备技术壁垒和订单弹性的企业有望迎来估值修复行情。
技术升级：设备与材料的国产替代机遇
AI 服务器对 PCB 精度要求提升至微米级，推动钻孔、曝光、电镀、检测四大核心设备加速迭代，为 A 股设备商创造量价齐升机遇。钻孔环节，激光钻孔机需求激增，大族数控作为 PCB 钻孔机龙头，市占率超 60%，其微米级钻孔设备已批量应用于 HDI 板生产，订单排期已至 2025 年二季度。曝光设备领域，芯碁微装的 LDI（激光直接成像）设备市占率持续提升，支持线宽线距≤30μm 的精细线路加工，2024 年订单同比增长 70%，深度绑定沪电股份、深南电路等头部 PCB 厂商。
电镀设备方面，东威科技的垂直连续电镀线（VCP）技术全球领先，在高深宽比孔电镀领域市占率达 40%，不仅受益于 PCB 升级需求，其锂电铜箔设备业务还形成第二增长曲线。检测环节，天准科技的 3D AOI 设备精度达 ±5μm，已进入苹果、英伟达供应链，随着 AI 服务器 PCB 缺陷检测标准提高，该公司订单有望保持 30% 以上增速。
材料端进口替代进程加速，为 A 股企业带来结构性机会。高频高速板材领域，生益科技、华正新材突破罗杰斯等外企垄断，其 5G 基站用材料已批量供应华为，AI 服务器用低损耗板材通过英伟达认证。高端铜箔方面，诺德股份、嘉元科技的 4.5μm 锂电铜箔技术领先，中一科技的 RTF 铜箔进入英伟达供应链，支撑其 2024 年营收同比增长 32.39%。电子玻纤领域，中国巨石的高模量玻纤实现进口替代，降低 PCB 信号传输损耗，适配 AI 设备高频需求。
产能转移：东南亚建厂潮的增量空间
受 "中国 + 1" 战略推动，A 股 PCB 企业加速东南亚布局，带动设备出口与产能扩张双重机遇。胜宏科技拟投资 2.6 亿美元在越南建设高精密度 PCB 项目，生产高多层板和 HDI 板，预计 2026 年达产后新增月产能 15 万张，将显著提升对大族数控、东威科技等设备商的采购需求。崇达技术将东南亚投资总额上调至 10 亿元，重点布局泰国生产基地，其绑定的新华三、星网锐捷等 AI 设备商已明确提出海外产能配套需求。
深南电路泰国工厂项目总投资 12.74 亿元，专注于汽车电子和服务器 PCB 生产，受益于东盟零关税政策（覆盖 80% 电子产品），该基地产品出口欧洲可节省 10-15% 关税成本。骏亚科技 3 亿元越南项目聚焦高多层板，预计 2025 年量产，将成为公司对接北美数据中心客户的重要支点。据 Prismark 预测，2025 年全球前 100 大 PCB 厂商中 25% 将在东南亚设厂，带动 A 股设备商海外收入占比从当前 15% 提升至 2027 年的 30% 以上。
东南亚布局虽面临短期挑战，但长期战略价值显著。尽管越南、泰国等地供应链配套率仅为国内的 60%，人工成本较国内低 30%，且规避地缘政治风险的优势明显。A 股设备商已提前布局，大族数控在泰国设立售后中心，东威科技与越南 PCB 产业园签订战略合作协议，这些前置动作将确保其在产能转移浪潮中抢占先机。
高端化趋势：细分市场的爆发性增长
HDI、封装基板、汽车电子等高端产品成为 PCB 行业增长引擎，为 A 股相关企业打开成长空间。2024 年全球 HDI 市场规模达 138 亿美元，预计 2029 年增至 170 亿美元，CAGR 6.4%。鹏鼎控股（002938）作为 A 股 PCB 龙头，投资 80 亿元建设淮安高阶 HDI 及 SLP（类载板）生产基地，其 SLP 产品已应用于苹果 AR/VR 设备，良率提升至 92%，较行业平均水平高 8 个百分点。
封装基板领域，2024 年全球市场需求温和修复，鹏鼎控股封装基板业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，其 16 层及以下 FC-BGA 产品实现批量生产，20 层产品通过客户端认证，有望切入英伟达 GPU 封装供应链。据 Prismark 预测，2025 年全球封装基板产值增速将达 18%，其中中国厂商市场份额有望从当前的 15% 提升至 2027 年的 25%。
汽车电子成为 PCB 行业第二增长曲线。传统汽车单车 PCB 价值约 500 元，而智能电动车因 ADAS 和智能座舱需求，单车 PCB 价值增至 2000 元以上。世运电路深耕汽车 PCB 领域，2024 年新能源汽车相关订单增长 55%，进入特斯拉 4680 电池配套供应链。沪电股份汽车板收入占比从 2020 年的 20% 提升至 2024 年的 35%，其 8 层以上汽车雷达 PCB 产品良率达 90%，供货博世、大陆集团等 Tier 1 厂商。
投资策略与风险提示
综合行业景气度与公司竞争力，建议关注三大主线：一是技术壁垒高的设备龙头，大族数控（PCB 钻孔机市占率超 60%）、芯碁微装（LDI 设备国产替代先锋）受益于 AI 驱动的设备更新浪潮；二是高端 PCB 制造商，胜宏科技（AI 服务器 PCB 收入占比 70%）、鹏鼎控股（SLP 产能国内第一）将充分享受产品结构升级红利；三是材料进口替代先锋，生益科技（高频板材市占率国内第一）、中一科技（英伟达认证铜箔供应商）具备长期成长潜力。
当前板块动态 PE 约 25 倍，处于 2019 年以来的历史中枢位置，低于半导体（40 倍）、新能源（35 倍）等成长赛道。随着三季报披露，业绩超预期标的有望迎来估值修复，重点关注设备商订单增速（预期 30% 以上）和高端 PCB 厂商毛利率变化（预期提升 2-3 个百分点）。
风险因素需警惕：一是东南亚工厂建设不及预期，关注胜宏科技越南项目环评进度和深南电路泰国厂房建设周期；二是技术替代风险，需跟踪 TGV（玻璃通孔）、SiP 等先进封装技术对传统 PCB 的冲击；三是行业产能过剩风险，监控 18 层以下普通 PCB 产品价格变动幅度。
在 AI 算力需求爆发与全球供应链重构的大背景下，PCB 产业链正从周期复苏迈向成长突围。具备技术优势和全球化布局的 A 股企业，将充分享受行业扩容与产品升级的双重红利，成为科技投资的核心配置方向。
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