【CPO赛道】年报业绩有望大增的双十强公司（名单）

【CPO赛道】年报业绩有望大增的双十强公司！（附名单）

　2025-12-16　

　　CPO赛道的业绩增长不是资金炒出来的，而是AI算力发展带来的刚性需求，这10家公司只是踩中了产业红利的核心环节。

　　一、核心拆解：10家公司咋选的？三个硬指标筛出真龙头！

　　1. 光模块龙头（3家）：中际旭创、新易盛、天孚通信是这一环节的代表。中际旭创的1.6T CPO订单金额超90亿元，排期至2026年二季度，产能利用率98%；新易盛的海外CPO订单同比增长180%，是英伟达、微软的主力供应商；天孚通信的CPO光器件市占率达25%，产品毛利率超50%，业绩增速预计超80%。

　　2. 芯片设计企业（2家）：光迅科技、华工科技占据核心位置。光迅科技自研的CPO核心芯片实现量产，成本较海外同类产品低30%，市占率达15%；华工科技的激光芯片是CPO封装的关键部件，四季度订单同比增长150%，年报业绩增速有望突破90%。

　　3. 封装测试企业（3家）：剑桥科技、通宇通讯、中瓷电子表现亮眼。剑桥科技的SiP封装技术适配3.2T CPO，已拿到海外算力企业的预订单，产能利用率达95%；通宇通讯的CPO封装产线四季度满产，相关营收占比从10%提升至30%。

　　4. 核心材料企业（2家）：石英股份、菲利华是CPO的“卖水人”。石英股份的石英坩埚是CPO封装的核心材料，四季度出货量同比增长200%；菲利华的石英玻璃制品市占率超60%，直接配套国内主流CPO企业，业绩增长的确定性最强。

　　这10家公司覆盖了CPO从材料、芯片到封装、模块的全产业链，也正是这种全链条的业绩共振，让CPO赛道的年报行情更具看点。

　　英伟达GB300服务器出货超预期，谷歌TPU需求持续上调，AI算力的快速发展让光通信领域的CPO技术站上行业风口。中银国际指出，光模块成为AI算力硬件板块的领涨品种，光通信芯片已出现供应短缺的迹象，2026年涨价逻辑逐步显现；第一上海证券也表示，光模块产业供需缺口持续扩大，1.6T产品需求随算力集群建设不断攀升。在此背景下，A股CPO领域的十家企业凭借技术壁垒与订单储备，年报业绩有望实现大幅增长。

　　二、CPO成AI算力刚需，光模块需求迎指数级增长

　　AI算力的爆发直接催生了光模块的海量需求。英伟达GB300服务器采用的VR架构，使单芯片配套的光模块数量从1:2.5提升至1:5；谷歌为升级大模型持续上调TPU产能规划，进一步带动1.6T光模块需求增长。机构乐观预测，2026年1.6T光模块出货量将突破2500万只，800G光模块出货量也将超过5500万只。

　　更值得关注的是，光通信芯片供应已出现紧张，2026年大概率迎来涨价周期。这意味着，掌握核心技术、具备稳定量产能力的CPO企业，不仅能享受出货量增长的红利，还可通过产品提价增厚利润。随着算力向超大规模集群发展，通信需求将呈指数级增长，光通信行业景气度会持续超预期，龙头企业则凭借技术创新、产业链保障和下一代技术预研，形成“强者恒强”的竞争格局。

　　三、十家CPO企业全解析：技术、订单、业绩看点一览

　　在CPO赛道的发展机遇下，A股十家企业分别在光模块、PCB、芯片、连接器等核心环节占据优势，其技术实力与订单储备为年报业绩增长提供了坚实支撑。

　　1. 新易盛：高速光模块龙头，800G/1.6T产品双轮驱动

　　新易盛是高速光模块领域的核心企业，800G光模块发货量预计达140万个，1.6T CPO模块通过英伟达等头部客户认证，延迟控制表现优于行业标准。2025年前三季度，公司营收同比增长221.7%，净利润增幅达284.38%，单季度毛利率达46.94%，盈利能力在行业内表现突出。

　　公司业务聚焦AI数据中心市场，海外订单占比持续提升。1.6T CPO模块技术的成熟落地，是公司在CPO领域的核心布局，精准匹配AI算力的高速互联需求。高盛预测，新易盛2025年营收将达202.6亿元，随着800G和1.6T光模块出货量扩张，全年业绩将保持高速增长。

　　新易盛属于“技术+市场”双优企业，光模块是CPO赛道核心环节，头部客户认证与可观出货量让其充分享受行业增长红利，业绩增长确定性处于行业前列。

　　2. 胜宏科技：AI服务器PCB主力供应商，订单锁定至2026年

　　胜宏科技的AI服务器相关PCB营收占比已突破30%，产品结构优化推动综合毛利率持续改善。目前公司已成为国内某头部服务器厂商的主要供应商，订单能见度覆盖至2026年一季度，同时汽车电子业务稳步增长，为业绩提供额外支撑。

　　公司高端PCB产品可适配CPO技术对高速互连、高散热的需求，是CPO光模块、算力芯片的重要硬件配套。预计2025年全年净利润同比增长40%-50%，增长动力主要来自AI服务器产品出货量翻倍及汽车电子业务的稳定贡献。

　　胜宏科技的核心优势是“订单提前锁定+业务多元化”，PCB是CPO技术落地的基础硬件，长期订单保障业绩稳定性，汽车电子业务则有效对冲了光通信行业的周期波动风险。

　　3. 永鼎股份：全产业链布局，1.6T CPO模块实现规模化量产

　　永鼎股份构建了“光芯片-光模块-光纤光缆”的全产业链布局，子公司永鼎光通是国内首批实现1.6T CPO模块规模化量产的企业之一，产品通过国际权威认证。2025年前三季度，公司营收36.3亿元，同比增长22.13%，净利润增幅达474.30%，增长势头迅猛。

　　除实现1.6T CPO模块量产外，公司还布局薄膜铌酸锂调制器等CPO核心器件，技术壁垒较高，可适配800G和1.6T光模块的应用需求。依托CPO模块订单放量及全产业链协同优势，公司2025年年报业绩将延续高速增长。

　　永鼎股份的全产业链布局是核心竞争力，从上游光芯片到下游光纤光缆的一体化运作，能有效降低生产成本、提升市场响应速度，在CPO模块量产背景下，业绩增长弹性值得期待。

　　4. 生益电子：AI服务器PCB龙头，破解CPO散热难题

　　生益电子是AI服务器PCB领域的龙头企业，专为英伟达H200等高端AI服务器定制超高密度PCB，采用24层以上超高层板设计，信号传输速率达112Gbps，2025年中报净利润预计增长432%~471%，创历史新高。

　　公司高频高速PCB基板通过中际旭创、新易盛等行业龙头认证，主要用于800G光模块封装，热导率≥200W/m·K，直接解决CPO技术落地的散热瓶颈，是CPO产业链的重要配套企业。随着AI服务器订单放量和CPO基板渗透率提升，公司2025年年报业绩将大幅增长。

　　生益电子的价值在于切中CPO技术的关键痛点，散热是制约CPO技术大规模应用的重要因素，公司PCB产品精准解决该问题，业绩增长逻辑扎实且可持续。

　　5. 兴森科技：国产ABF载板独供，绑定华为昇腾产业链

　　兴森科技是国内唯一实现ABF载板量产的企业，产品用于华为昇腾AI芯片封装，良率突破85%，同时高频高速PCB技术领先，可提供22层以上高多层板。此外，公司与华正新材合作开发国产ABF膜，降低了对进口原材料的依赖。

　　通过FCBGA封装基板，兴森科技切入CPO技术链，为1.6T光模块提供高密度互连解决方案，适配英伟达H200等芯片的散热与功耗需求。2025年公司锁定华为昇腾链15亿元订单，英伟达1.6T光模块PCB认证正在推进，预计2025年归母净利润扭亏为盈，2025-2027年归母净利润分别达2.03亿元、4.39亿元、5.83亿元。

　　兴森科技的稀缺性体现在国产ABF载板量产能力上，ABF载板是高端AI芯片封装的核心材料，绑定华为昇腾产业链后，公司业绩增长的确定性与持续性得到坚实保障。

　　6. 华丰科技：高速连接器龙头，深度绑定华为生态

　　华丰科技是国内唯一实现224G高速背板连接器量产的企业，其微通道液冷封装方案可将芯片接口温度控制在55℃以下，传输功耗仅4.5pJ/bit。公司累计获得专利703项，2025年新增41项，其中CPO相关专利占比38%，还深度绑定华为生态，阿里云高速线模组采购份额超50%。

　　公司布局3.2T CPO场景下的芯片-连接器协同设计，目标将信号传输功耗降低30%，224G高速背板连接器可适配CPO技术对高速互连、低功耗的需求。2025年上半年营收同比增长128.26%，依托华为昇腾950、阿里磐久等超节点大规模部署，年报业绩将实现翻倍增长。

　　华丰科技的优势在于“技术独家+客户优质”，224G高速背板连接器的量产能力形成技术壁垒，与华为、阿里的深度合作保障了稳定订单来源，业绩增长潜力较大。

　　7. 长芯博创：谷歌MPO核心供应商，打破国外技术垄断

　　长芯博创是A股唯一的谷歌MPO核心供应商，MPO产品在谷歌全球采购中占比超30%，800G/1.6T MPO实现商业化应用，自研MT插芯技术打破国外垄断，产品良率达99.5%以上。2025年前三季度，公司归母净利润同比大幅增长566.59%。

　　在CPO配套的保偏MPO领域，长芯博创率先实现技术突破，2025年相关产品预计贡献0.8-1.2亿元增量利润，同时为阿里和字节的CPO相关shuffle box提供保偏MPO配套。2025年谷歌MPO相关收入预计达14亿元，印尼基地三期扩产提升产能，年报净利润将延续超高增速。

　　长芯博创的核心看点是深度绑定谷歌供应链，海外科技巨头的采购需求为公司提供稳定业绩支撑，自研MT插芯技术让公司在市场竞争中掌握主动权。

　　8. 仕佳光子：全球PLC芯片龙头，CPO核心器件实现量产

　　仕佳光子是全球PLC光分路器芯片领域的龙头，市占率超30%，同时布局InP平台，100G EML芯片完成客户验证，1.6T AWG芯片通过Intel认证并量产。2025年前三季度，公司营收15.6亿元，同比增长114%，归母净利润增幅达727.74%。

　　公司800G/1.6T光模块用MT-FA产品已批量出货，100G EML芯片适配CPO交换机开发需求，是国内CPO核心器件AWG芯片的领军企业。西安IDM产线投产后EML芯片产能提升，泰国基地产能逐步释放，2025年年报业绩将保持大幅增长。

　　仕佳光子在CPO核心器件领域技术积累深厚，AWG芯片是CPO技术的关键部件，公司的量产能力与客户认证，使其能充分享受CPO赛道增长红利。

　　9. 赛微电子：MEMS代工龙头，为CPO提供工艺支撑

　　赛微电子是全球领先的MEMS纯代工企业，通过收购瑞典Silex获得全球顶尖的MEMS工艺技术，拥有153项专利和97项软件著作权，在激光雷达振镜、MEMS-OCS等前沿领域均有布局，车规级产品已进入量产阶段。

　　MEMS技术是CPO的核心技术之一，赛微电子的MEMS代工能力可为CPO器件研发和生产提供工艺支持，适配CPO技术对微机电系统的需求。2025年公司因出售瑞典Silex控制权获得一次性投资收益，预计归母净利润9.36-11.32亿元，同比大幅增长，但扣非净利润仍处于亏损状态，主营业务尚未实现盈利拐点。

　　赛微电子的业绩增长主要依赖非经常性损益，其MEMS代工业务在CPO领域的商业化进展需持续关注，短期业绩高增长并非主营业务的实质性改善。

　　10. 源杰科技：100G EML量产独企，提前布局高速激光器芯片

　　源杰科技是国内唯一实现100G EML量产的企业，10G DFB芯片全球市占率达20%，采用磷化铟平台，覆盖从晶圆生长到封测的全流程，产品毛利率超60%。2025年前三季度，公司营业总收入同比上升115.09%，归母净利润同比飙升19348.65%，增长势头强劲。

　　公司200G EML芯片已送样英伟达、中际旭创，适配CPO交换机开发，同时在1.6T CPO所需的高速率激光器芯片领域提前布局。2026年EML芯片产能将扩充至1000万颗/年，数通芯片占比提升推动毛利率跃升，2025年年报业绩将延续爆发式增长。

　　源杰科技的稀缺性在于100G EML量产能力，高速激光器芯片是CPO技术的核心部件，公司提前布局的技术与产能，使其在CPO赛道技术升级中占据先发优势。

　　三、投资总结：CPO赛道选股，紧抓技术与订单两大核心

　　梳理十家企业可见，CPO赛道的投资机会集中在拥有核心技术、落地实际订单的企业。判断企业是否值得关注，关键看两个维度：

　　一是技术是否具备壁垒。企业是否掌握CPO相关核心工艺，是否拥有独家产品或专利，能否解决行业关键痛点（如散热、高速传输），是其在行业竞争中站稳脚跟的根本。

　　二是订单是否落地兑现。企业是否获得头部客户认证或订单，是否有长期订单储备，能否将技术优势转化为实际业绩增长，脱离订单的技术无法形成真正的商业价值。

　　从行业趋势来看，CPO赛道发展具备强确定性，AI算力持续升级将推高光模块需求，光通信芯片短缺也会提升龙头企业议价能力。但需注意，部分企业业绩增长依赖非经常性损益，或主营业务仍处于培育阶段，投资时需仔细甄别，避免被短期业绩波动误导。

　　结语：CPO赛道的下一个风口，你更看好哪个方向？

　　CPO技术正成为AI算力网络的核心支撑，光模块、PCB、芯片、连接器等环节的企业均迎来发展机遇。是800G/1.6T光模块的出货量增长，还是CPO核心器件的技术突破，亦或是上游材料的国产替代，哪个方向会成为CPO赛道的下一个增长点？

　　这十家企业中，你更看好哪家的长期发展？你对CPO赛道的未来还有哪些见解？欢迎在评论区留言讨论，一同交流学习。