【持仓必选】PCB行业7强，AI驱动PCB全面升级?

　　PCB行业重点公司介绍：

　　胜宏科技（300476）：公司作为全球高端PCB核心供应商，精准把握AI算力机遇，2025Q1在AI/HPC领域收入跃居全球第一。公司深度参与英伟达GB200等高端AI服务器项目，自2024Q4量产出货开始，推动公司AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%。2025H1公司营收同比+86%，归母净利润同比+367%，毛利率与净利率显著提升，充分受益于AI服务器放量及产品结构高端化升级。

　　生益电子（688183）：公司深耕数通PCB领域近三十年，2024年服务器产品订单占比已提升至48.96%，显著受益于AI算力需求爆发。在产能方面，东城四期项目已实现HDI及软硬结合板规模化生产并稳定盈利，泰国基地（总投资1.7亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19亿元、总产能70万平米）正加速建设，为2026年高端产能释放奠定基础。公司客户优质，覆盖华为、中兴等全球头部通信设备商，2025H1营收同比+91%，归母净利润+452%，毛利率提升至30%，体现出高端产品结构优化与规模效应下的盈利提升。

　　景旺电子（603228）：公司作为全球第一大汽车PCB厂商，凭借在汽车电子领域的深厚积累，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗透率提升，车载HDI、厚铜板等高附加值产品需求旺盛。同时，公司积极布局AI相关高端产品，目前已实现多层PTFE板量产，并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力。公司正加速产能扩张，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产，以支撑AI服务器、高速交换设备等未来增长。

　　沪电股份（002463）：公司企业通讯板业务2025H1收入同比+70.63%，其中高速网络交换机相关产品表现尤为突出，同比+161.46%，占该板块收入的53%。公司深度受益于全球AI算力基础设施建设的加速，目前800G交换机产品已实现批量出货，并率先布局下一代1.6T交换机技术，目前已进入客户打样认证阶段。同时公司正积极推进产能扩张，包括总投资43亿元的高端PCB项目及泰国基地的客户认证导入。凭借在高速、高层板领域的技术领先性和头部客户合作优势，沪电股份已成为AI驱动下数据中心交换机升级浪潮的核心受益者。

　　深南电路（002916）：公司作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的“3-In-One”业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设。在服务器PCB领域，公司技术实力突出，其高端背板样品层数达120层（量产68层），产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI服务器。在封装基板领域，公司BT类产品在存储、射频等市场持续突破，ABF类载板已实现20层以下量产，并积极推进22~26层产品研发。

　　鹏鼎控股（002938）：公司为全球消费电子PCB龙头，其SLP产品技术领先，早在2017年即实现SLP量产，长期服务于苹果等头部客户。自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发，为业绩贡献新增量。此外，公司积极扩张泰国、淮安等地产能，重点投向高阶HDI及SLP，以抓住AI服务器、高端光通讯市场机遇。

　　东山精密（002384）：公司通过外延并购强化电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，电子电路业务规模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。2025年6月收购索尔思光电（对价不超过6.29亿美元），快速切入高速光模块领域。索尔思产品覆盖10G至800G及以上速率光模块，此次收购使公司一举获得数据中心和光通信领域的核心技术与客户资源，显著提升了在AI服务器供应链中的参与度。

　　风险提示：行业与市场竞争风险；产品质量控制风险；贸易争端风险；原材料供应紧张及价格波动的风险