【半导体】芯片　SoC　设备和零部件 材料大全梳理！

【半导体大全】芯片　SoC　设备和零部件 材料梳理！

　　A股题材库

　　2025-05-12 13:47

　　算力芯片：芯原股份、寒武纪、海光信息、龙芯中科、北京君正；

　　模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、南芯科技、杰华特、芯朋微、晶丰明源、韦尔股份、艾为电子；
　　SoC：翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、富瀚微、晶晨股份、中科蓝讯；
　　半导体设备和零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、中科飞测、富创精密、万业企业、华峰测控、长川科技、富创精密、新莱应材、正帆科技、先锋精科、茂莱光学、石英股份；
　　半导体材料：鼎龙股份、安集科技、彤程新材、雅克科技、江丰电子、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、沪硅产业、广钢气体、金宏气体、华海诚科、联瑞新材；
　　先进封测：长电科技、华天科技、通富微电；
　　功率半导体：闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技、新洁能、士兰微、斯达半导；
　　电子元器件：法拉电子、三环集团、顺络电子、江海股份、顺络电子、风华高科、洁美科技；
　　芯片制造：中芯国际、华虹公司、华润微、复旦微电、晶合集成。