【AI算力硬件梳理】10只CPO龙头股+12只PCB龙头股?

【AI算力硬件】10只CPO龙头股+12只PCB龙头股梳理?

【AI算力硬件】10只CPO龙头股+12只PCB龙头股?

2025-12-12 00:10

　　AI算力硬件：10只高成长的光模块CPO概念龙头股梳理

　　一、10只高成长的光模块CPO概念股：（按业增速排名）

　　第一名、仕佳光子（688313）：2025年三季度报每股收益0.653元。

　　仕佳光子是光通信领域核心器件供应商。其核心价值在于为包括CPO在内的各种光互连技术，提供必需的光芯片与高密度连接组件。泰国生产基地的扩产工作正在推进，以服务全球客户。公司通过“无源+有源”光芯片与器件平台，布局了多项CPO相关技术：其AWG芯片是高速光模块实现波分复用的核心器件，公司在全球市占率第二，400G/800G产品已大规模出货，1.6T AWG芯片已进入客户端验证。其MPO/MC高密度光纤连接器是CPO技术解决机柜内复杂光纤布线的关键配套硬件，公司已突破国际知名客户并批量交付。CW激光器芯片是硅光方案和未来CPO实现光电转换的核心光源器件，公司是国内少数能量产该芯片的企业，部分型号已完成小批量交付。2025年前三季度净利润3.00亿元，同比增长727.74%。

　　第二名、永鼎股份（600105）：2025年三季度报每股收益0.225元。

　　永鼎股份的光模块/CPO相关业务，主要集中于产业链上游的光芯片、光器件环节。公司已构建从“芯片设计、材料生长、晶圆工艺到测试封装”的完整能力。公司通过旗下鼎芯光电实现了多项高端光芯片的量产与突破。其100mW CW（连续波）激光器产品性能处于行业领先水平，适配800G/1.6T光模块的100G EML（电吸收调制激光器）芯片已通过多家客户验证，并获得大客户意向订单，进入导入阶段。2025年，鼎芯光电已实现十余款高性能光芯片的量产，产品覆盖AI算力、数据中心等核心场景，并获得多家头部光模块企业认证，进入批量供货阶段，打破了国外垄断。2025年前三季度净利润3.29亿元，同比增长474.30%。

　　第三名、新易盛（300502）：2025年三季度报每股收益6.365元。

　　新易盛是业界公认的全球光模块龙头企业。公司的增长主要由800G光模块需求激增和1.6T光模块开始批量出货驱动。公司泰国二期工厂已于2025年投产，重点聚焦1.6T模块的量产，构成了“研发在国内，生产全球化”的布局。公司已布局CPO，已推出基于硅光方案的400G/800G相干光模块，并进入小批量阶段，同时拥有基于硅光方案的1.6T产品。公司的薄膜铌酸锂技术是实现超高速率的关键材料，公司基于此的1.6T LRO光模块已完成客户验证。LPO（线性驱动可插拔）作为CPO普及前的过渡方案，已进入大批量生产，技术成熟度领先。2025年前三季度净利润63.27亿元，同比增长284.37%。

　　第四名、光库科技（300620）：2025年三季度报每股收益0.463元。

　　光库科技在CPO产业链中扮演着 “核心器件与解决方案供应商” 的关键角色，尤其是在薄膜铌酸锂调制器和高速光纤连接领域。其全资子公司加华微捷的核心产品正是应用于400G/800G/1.6T光模块和 CPO应用的光纤阵列等光学微连接组件。在薄膜铌酸锂调制器这一前沿领域，光库科技是国内少数能实现产业化、规模化的公司之一。其客户已覆盖思科、Ciena、中际旭创等国内外知名企业。公司于下半年公告拟以约16.4亿元收购苏州安捷讯。安捷讯主营高速光模块组件和光互联产品，客户包括中际旭创、剑桥科技等头部厂商。此举旨在快速补齐公司在光无源器件方面的短板，形成“有源+无源”一体化产品矩阵。2025年前三季度净利润1.15亿元，同比增长106.61%。

　　第五名、东田微（301183）：2025年三季度报每股收益1.000元。

　　东田微处于光模块产业链的上游，主要产品包括光隔离器、WDM滤光片及Z-Block组件等。这些器件是800G、1.6T高速光模块中不可或缺的核心元件。公司的光隔离器已批量出货，而更前沿的WDM滤光片和Z-Block组件也在2025年开始少量出货。有市场信息显示，东田微也参与了1.6T CPO（共封装光学）原型机的测试，并与头部光模块厂商联合开发硅基AWG等前沿组件。2025年前三季度净利润8003.03万元，同比增长99.20%。

　　第六名、中际旭创（300308）：2025年三季度报每股收益6.419元。

　　中际旭创是全球光模块龙头，连续四年保持全球光模块市场份额第一，特别是在高端产品领域优势明显，2024年在800G高端产品领域占据了超过40%的市场份额。公司已实现硅光芯片自研，其1.6T硅光模块已通过英伟达认证并进入小批量交付阶段。公司已是英伟达CPO交换机光引擎的独家供应商。同时，公司正与英伟达联合开发3.2T CPO原型机，并选择了相对成熟、可量产的2.5D封装路线，目标是在2025年底试产，2027年实现量产。此外，公司也布局了LPO等过渡性技术，以满足不同客户需求。2025年前三季度净利润71.32亿元，同比增长90.05%。

　　第七名、太辰光（300570）：2025年三季度报每股收益1.416元。

　　公司是全球光密集连接产品的领军企业，其MTP/MPO连接器在全球市场中占有重要份额。太辰光前瞻布局的光纤重排器件是CPO交换机内部实现高密度光路布线的关键增量环节，已通过战略合作伙伴（核心客户康宁是英伟达、博通等的生态伙伴）深度参与多家头部厂商的CPO研发与试制。国内新租厂房扩大产能，同时越南生产基地已于2025年第一季度投产。2025年前三季度净利润2.60亿元，同比增长78.55%.

　　第八名、剑桥科技（603083）：2025年三季度报每股收益0.735元。

　　剑桥科技在全球综合光学与无线连接设备行业中排名第五。作为少数能同时提供光、宽带和无线连接解决方案的公司。公司业绩增长的基石是已经实现批量发货的800G光模块，更高速率的1.6T光模块开发已完成。浙江嘉善新工厂投产，目标是在2025年底将800G系列产品年化产能提升至200万。公司拥有基于硅光方案的800G光模块，并向海外核心客户批量发货，这是实现CPO的重要技术路径之一。同时公司已展出1.6T CPO光引擎、3.2T CPO光引擎等预研样机，并启动了相关器件的研发和送样准备工作。此外，LPO技术作为热门过渡方案，公司已推出800G LPO模块并向北美大客户送样。2025年前三季度净利润2.59亿元，同比增长70.88%。

　　第九名、锐捷网络（301165）：2025年三季度报每股收益0.855元。

　　公司是国内数据中心交换机市场的重要供应商，其200G和400G数据中心交换机在国内市场份额位居前列，公司为其网络设备（特别是交换机）配套提供了光模块解决方案，例如其400G和800G LPO光模块已进入量产阶段，并成为数据中心高效互联的重要方案。公司在2022年就发布了首款应用CPO技术的25.6Tbps数据中心交换机。2025年，公司宣布将发布基于博通（Broadcom）Bailly芯片的商用级51.2T CPO交换机。2025年前三季度净利润6.80亿元，同比增长65.26%。

　　第十名、天孚通信（300394）：2025年三季度报每股收益1.885元。

　　公司是光模块产业链的上游龙头，专注于光器件的制造，产品种类超过900种，是英伟达、博通等全球科技巨头在光器件领域的核心供应商。公司较早开展了CPO配套产品的布局，为英伟达等巨头的CPO交换机提供定制化的高密度光纤阵列单元（FAU） 等精密光学连接解决方案，并负责光引擎的气密封装和FAU的精密耦合。2025年前三季度净利润14.65亿元，同比增长50.07%。

　　二、AI算力硬件：12只高成长的集成电路PCB概念龙头股梳理

　　PCB（印制电路板）是电子设备的核心基础组件，承担着电气连接、机械支撑、信号传输和散热等关键功能，被誉为“电子产品之母”。

　　PCB在算力硬件、自动驾驶、机器人三大前沿领域的不可替代性。

　　PCB产业链高成长的概念股

　　第一名、华正新材（603186）：2025年三季度报每股收益0.441元。

　　华正新材是PCB产业链上游覆铜板领域的核心供应商及电子材料领域的重要企业，产品覆盖高频高速材料、高导热金属基板、HDI材料三大领域，同时向半导体封装材料、复合材料等延伸，形成多元产品矩阵。高频高速材料通过华为、中兴认证，应用于昇腾910C芯片及800G光模块；CBF积层绝缘膜通过华为昇腾认证；BT封装材料批量供货Mini LED/Memory领域；固态电池的铝塑膜产品处于宁德时代、国轩高科验证阶段；热塑性蜂窝材料用于比亚迪电池箱体。珠海基地产能利用率达105.77%（超负荷），总产能3,556万张/年；青山湖基地新增600万张高频高速覆铜板产能，2025年逐步投产；ABF膜（CBF）：珠海基地6亿元产值产线投用；铝塑膜：二期3600万平米产能2025年Q2试生产，瞄准宁德时代固态电池需求；泰国覆铜板生产基地推进建设。泰国覆铜板生产基地项目处于规划阶段元，未来将成为拓展海外市场的重要支点。2025年前三季度净利润6260.87万元，同比增长1042.19%。

　　第二名、生益电子（688183）：2025年三季度报每股收益1.340元。

　　生益电子是内资高端PCB的领军企业，产品主要包括高端服务器板、交换机板、低轨卫星通信板、智能汽车电子板等。东城四期（三厂、四厂）已实现HDI、光模块及软硬结合板的规模化生产，产能持续释放。2025年8月，公司公告计划投资约19亿元建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”，分两阶段于2026、2027年试生产。11月，公司发布定增预案，拟募集不超过26亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目。公司的泰国PCB基地投资额由原计划1亿美元扩大至1.7亿美元，土建工程有序推进，计划2026年试生产。2025年前三季度净利润11.15亿元，同比增长497.61%。

　　第三名、胜宏科技（300476）：2025年三季度报每股收益3.728元。

　　胜宏科技位列全球PCB供应商第6名，是全球少数具备6阶24层HDI量产能力的企业，也是英伟达H100/B200 GPU基板的核心供应商，其AI服务器PCB的全球市场份额超过50%。公司的客户群涵盖了英伟达、微软、谷歌等全球头部科技企业。公司产能持续扩张，泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期改造基本收尾，已开始为北美客户审厂及产品导入。越南工厂已于2025年3月奠基，正按计划推进。惠州厂房2025年10月已正式封顶。2025年前三季度净利润32.45亿元，同比增长324.38%。

　　第四名、骏亚科技（603386）：2025年三季度报每股收益0.067元。

　　公司PCB产品种类覆盖刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板（HDI）和PCBA。产品应用领域广泛，涵盖消费电子、计算机、汽车电子、服务器、医疗器械等多个领域。公司已批量供货比亚迪、三星、小米、海康威视等知名企业。2025年前三季度净利润为2171.57万元，同比增长246.13%。

　　第五名、南亚新材（688519）：2025年三季度报每股收益0.673元。

　　公司的PCB业务以覆铜板及粘结片为核心，产品线覆盖从通用材料到尖端高速材料的全系列，是PCB制造的“基础粮食”。其无卤覆铜板销售已跻身全球前十，在内资厂商中排名第二。除传统覆铜板外，公司正积极布局IC载板材料和HDI材料，在江苏海门建设年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂，向半导体封装领域延伸。公司整体月产能已接近400万张。江西基地N6工厂已全部建成投产，产能持续释放。泰国工厂已完成购地。此前公司已通过新加坡子公司对泰国公司增资，加速海外基地建设。2025年前三季度净利润1.58亿元，同比增长180.79%。

　　第六名、铜冠铜箔（301217）：2025年三季度报每股收益0.076元。

　　铜冠铜箔是PCB产业链上游核心原材料领域的关键供应商。其HVLP铜箔已成功进入台光电子、生益科技、台燿科技等全球头部覆铜板（CCL）厂商的供应链，且订单饱满。公司已购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔产能。同时，公司也在布局技术更前沿的载体铜箔，正在进行产品化与产业化工作。2025年前三季度净利润6272.43万元，同比增长162.49%。

　　第七名、大族数控（301200）：2025年三季度报每股收益1.156元。

　　大族数控是全球PCB（印制电路板）专用设备的核心供应商，全球市占率位列PCB专用设备市场第一，其产品线深度覆盖PCB制造的核心工序，形成了完整的解决方案能力。全面服务于高多层板、HDI板、IC封装基板等高端市场。公司的机械钻孔产品仅次于德国Schmoll位居全球第二，激光钻孔产品仅次于日本三菱位居第二。2025年前三季度净利润4.92亿元，同比增长142.19% 。

　　第八名、德福科技（301511）：2025年三季度报每股收益0.106元。

　　德福科技主营的高性能电子电路铜箔是制造PCB及其核心基材覆铜板的关键原材料。公司的高端PCB铜箔已直接供应给生益科技、胜宏科技、台光、松下等知名的覆铜板及PCB龙头企业。公司位于九江的琥珀工厂5万吨高端铜箔产能正陆续释放。同时，多款高端产品（如HVLP3、HVLP4）正在与客户进行测试认证，为后续放量奠定基础。2025年9月，公司发布定增预案，拟募集不超过19.3亿元，其中14.3亿元用于收购卢森堡Circuit Foil公司100%股权。卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头之一，掌握HVLP、DTH（载体铜箔）等核心技术，客户遍布AI服务器、5G基站等领域。2025年前三季度净利润6659.41万元，同比增长132.63%。

　　第九名、中京电子（002579）：2025年三季度报每股收益0.042元。

　　公司的PCB业务覆盖了从标准到高端的完整产品线，核心优势在于 “刚柔并济” ：主要产品包括刚性电路板、高密度互连板、柔性电路板以及 刚柔结合板。同时，公司的研发已深入AI服务器、卫星通信、新能源汽车电子等前沿领域，相关产品正处于开发、认证或小批量生产阶段。公司拥有包括比亚迪、华为、索尼等头部企业。2025年9月，公司发布定增预案，其中3亿元将用于在泰国建设PCB智能化生产基地，另有2亿元将用于惠州原有产线的技术改造与升级。同时，定位高端的珠海富山新工厂正处于产能释放与爬坡期。2025年前三季度净利润2561.10万元，同比增长127.34%。

　　第十名、生益科技（600183）：2025年三季度报每股收益1.006元。

　　全球覆铜板（CCL）行业龙头（全球第二，国内第一），是AI算力、高速通信及汽车电子驱动的覆铜板核心龙头股，深度合作华为、北美云厂商（亚马逊/谷歌）。此外，公司产品已在存储芯片等领域批量使用，并正在向承载CPU、GPU、AI芯片的更高端封装领域拓展。国内现有产能1.4亿平方米/年，预计2026年总产能突破1.8亿平方米。同时，配合下游PCB厂商（如胜宏科技、沪电股份）东南亚扩产，规避地缘风险。2025年前三季度净利润24.43亿元，同比增长78.04%。

　　第十一名、深南电路（002916）：2025年三季度报每股收益3.488元。

　　深南电路是国产PCB龙头和封装基板先行者。其产品以中高端通信板为核心，并成功将数据中心（含服务器）和汽车电子打造为两大增长引擎。其PCB背板样品最高层数可达120层，批量生产达68层，处于行业前列。此外，公司是国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在BT载板和ABF载板（FC-BGA） 领域均有深度布局。公司产能持续扩张，泰国工厂已连线试生产。广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，并已承接批量订单。无锡新的高端PCB扩产项目于2025年第三季度启动，计划2028年达产。2025年前三季度净利润23.26亿元，同比增长56.30%。

　　第十二名、沪电股份（002463）：2025年三季度报每股收益1.412元。

　　沪电股份是全球高端PCB市场，尤其是AI服务器和高速交换机领域公认的领军企业。公司已实现对全球头部云服务商和网络设备商的全面覆盖，同时也是多家顶尖客户在GPU、ASIC芯片配套PCB以及800G/1.6T交换机PCB的核心供应商。深度绑定英伟达、思科、谷歌、Arista等头部客户。公司总投资约43亿元的"高端印制电路板扩产项目"已于2025年6月开工建设，预计将在2026年下半年开始试产。泰国生产基地已于2025年第二季度进入小规模量产，并在AI服务器和交换机领域获得了客户正式认可。2025年前三季度净利润27.18亿元，同比增长47.03%。