大家好，我是中信保诚基金的吴振华。
今年以来，在半导体、AI等新型产业领域的技术革新与国产替代需求增长的双重催化下，相关行业景气度或持续向上，带动硬科技投资主线日益清晰，尤其是AI链上游硬件层（CPO、PCB、算力芯片等）迎来了估值丰收季。
当下，我们积极关注海外算力和国产替代方向的投资机会。
海外算力方向，从产业链来看，光模块已成为通信行业最具成长性的细分赛道。中国厂商擅长的光通信、PCB领域在过去两年的AI发展中实现了高增长，今年以来客户逐渐提出更高、更长期的需求后，一些过去保守的厂商也进入历史性的扩产阶段。随着全球大客户需求持续扩张，以及AI产业的长期发展，中国厂商有望持续分享全球AI发展的红利。
展望后市，当下整个算力行业投资进入白热化阶段，海内外CSP巨头厂商资本开支向AI算力的倾斜已十分明显，市场中光通信以及近期液冷等算力基础设施的行情均说明算力板块正迎来真正的成长春天。$中信保诚鼎利混合(LOF)C(OTCFUND|015937)$
国产替代方向，我们相对关注半导体设备、国产GPU和晶圆厂。行业周期筑底，产能需求的回升是这轮半导体行情的基石，半导体行业通常呈现出3-5年的"产能扩张-库存累积-价格调整-出清反弹"的周期律动。最新一轮的半导体下行周期已经在2023年二季度见底，从2023年三季度环比明显改善，2024年开始逐步进入回升的趋势。$中信保诚鼎利混合(LOF)A(OTCFUND|165528)$ $中信保诚成长动力混合A(OTCFUND|009913)$
战略意义上看，国产替代进程需要全面提速。中美之间的关税博弈在全球形成深远影响，半导体产业始终扮演着关键角色——作为科技领域的战略制高点，既是衡量国家综合实力的标尺，也是博弈的重要拉锯焦点。自主可控在大国博弈中从“可选”走向“必选”，“中国芯”崛起。从产业扩张需求到资本市场表现，半导体产业正在迎接戴维斯双击时刻。
不过，硬科技板块短时间内累积了比较大的涨幅，未来板块可能会出现调整与波动，投资者需要注意短期风险，同时放眼长期产业趋势。$中信保诚成长动力混合C(OTCFUND|014282)$
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