近日，多家晶圆制造企业发布的财报超出市场预期，并对二季度营收与毛利率给出了乐观指引。在AI与国产化浪潮的共振下，半导体行业一季度业绩整体表现亮眼，反映了下游需求的旺盛。

我们认为，当前半导体芯片需求正面临全面景气，产能已成为产业链的稀缺资源，“产能为王”成为今年板块的核心逻辑。不仅是先进制程，成熟制程同样是稀缺资源。作为产能扩张的基石，半导体设备板块有望保持高景气。

本轮半导体需求的复苏，其广度与深度均超出市场预期。我们认为，其需求强劲主要有以下原因：

（1）AI需求的增长，直接拉动了对电源管理芯片、高速互联芯片等配套器件的强劲需求。

（2）海外AI产业溢出效应显著，促使消费电子、物联网等领域的订单加速回流至中国大陆，本土晶圆厂的承接能力成为关键。

（3）AI技术带动智能汽车、机器人、AR/VR等新兴应用的芯片需求，为本土厂商开辟了广阔的增量市场。

（4）产业链自主可控的长期战略，持续推动国产逻辑芯片、网通芯片的采购需求，形成稳定的内生增长动力。

（5）行业存在的涨价预期，也促使下游客户为避免供应短缺而提前备货，进一步加剧了短期供需矛盾。

我们认为，2026年，无论是存储芯片还是先进制程，半导体设备扩产或将大幅提升。随着国内存储企业上市进程的推进以及国家大基金三期的加速投放，政策催化与产业资本形成合力，或将进一步加速国产设备导入进程。国内扩产浪潮为本土产业链提供了广阔的替代空间。我们看好半导体设备、材料、晶圆制造相关板块，其中，后道测试设备景气度旺盛，随着国产算力卡出货量逐步上修，国内SOC测试机、第三方测试、探针卡耗材等细分行业龙头业绩趋势有望保持强劲。

$工银新兴制造混合C(OTCFUND|009708)$

$工银新兴制造混合A(OTCFUND|009707)$

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$工银科技先锋混合发起式C(OTCFUND|024053)$

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 $工银主题策略混合C(OTCFUND|013312)$

$工银主题策略混合A(OTCFUND|481015)$