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工银瑞信这5只含“科”量高的宝藏科技主题基金，我最看好投资半导体的$工银新兴制造混合C$ ，最近高盛刚出的2026年半导体行业展望报告，看完真得说一句：这赛道的好戏还在后头，尤其AI相关的投资，根本不是快到顶了，而是下一阶段才刚拉开序幕，接下来只会更热。

报告里重点提了，超大规模数据中心会是AI升温的核心战场。毕竟现在大模型训练、各种AI应用落地，都得靠超强算力撑着，数据中心就是算力的“大本营”。为了建这个“大本营”，AI基础设施的资本支出会一直涨，而且钱不会再乱花，会越来越集中在能带来长期回报的领域。

2026年的半导体行业趋势，其实都围着AI转。像AI服务器出货量会迎来爆发式增长，里面的ASIC芯片渗透率能冲到40%，还会带动800G/1.6T光模块的需求翻好几倍；数据中心里的网络设备也在从400G往800G、1.6T升级，硅光子、CPO这些新技术都会加速落地。还有先进制程，2nm工艺会规模化量产，Chiplet封装、HBM存储这些能提升算力又降本的技术，也会成为香饽饽。另外，国产半导体也在发力，本土龙头企业的先进制程扩张、国产GPU的崛起，还有供应链本土化带来的设备和材料机会，都值得关注。

现在半导体不再是简单堆产能，而是往更高端、更高效的方向走。制程上，2nm工艺开始规模化量产，GAA技术全面替代旧技术，晶体管密度和性能都大幅提升；存储上，HBM4已经要量产，容量和带宽翻倍，2026年市场规模能达180亿美元，同比增长60%；还有Chiplet封装、硅光子这些新技术，既能提升算力又能降本，成为高端芯片的标配。国产厂商也在跟上，长江存储294层3D NAND良率突破90%，DDR5市场份额从不足1%涨到7%，产品升级直接带动了企业竞争力和盈利能力的提升。

AI需求爆发让高端半导体和存储成了刚需，引发供需反转；供需紧张推动价格上涨，企业有了更多资金投入产品升级；产品升级又能承接更多高端需求，形成正向循环。每一个环节都有数据支撑，不是虚无缥缈的概念。@工银瑞信基金 #晒收益#