#投科技投未来#$工银新兴制造混合C$以半导体芯片板块为核心布局,精准契合202
#投科技投未来#$工银新兴制造混合C$ 以半导体芯片板块为核心布局,精准契合2026年行业“周期复苏+国产替代+AI驱动”的三重风口,成为把握科技成长机遇的优质标的。
该基金持仓高度聚焦半导体全产业链,前十大重仓股占比超60%,覆盖设备、设计、制造等核心环节,深度受益于行业上行周期。业绩表现亮眼,近一年收益大幅跑赢同期业绩比较基准,且最大回撤控制优于同类平均水平,展现出“进攻性+稳健性”的平衡特质。其背后是基金经理采用的“精选个股+动态调仓”策略,优先布局业绩高增、技术突破的优质标的,同时通过低相关性资产对冲单一赛道波动风险。
当前半导体行业迎来多重利好,全球市场规模逼近万亿,存储涨价与AI算力需求爆发形成共振,国产替代进程在政策与资金加持下持续提速。$工银新兴制造混合C$ 凭借对产业趋势的精准把握与扎实的风控体系,有望充分享受行业成长红利,适合看好半导体长期发展、能承受适度波动的投资者。


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