#投科技投未来#

$工银新兴制造混合C$

$工银战略新兴产业混合C$

$工银产业升级股票C$

$工银科技先锋混合发起式C$

2025年，全球科技产业在AI浪潮的席卷下迎来历史性转折：OpenAI部署超百万张GPU构建算力集群，微软与甲骨文联手启动1GW级数据中心建设，阿里宣布三年投入3800亿元加码AI基础设施。这场算力军备竞赛的背后，是半导体产业从“周期低谷”向“技术爆发”的华丽转身——AI液冷散热渗透率突破47%，HBM内存技术重塑带宽极限，车规级芯片在L2+智驾普及浪潮中需求激增。

在这一背景下，半导体领域凭借“硬科技突破+国产替代加速”的双引擎，成为科技赛道中最具确定性的增长极。而$工银新兴制造混合C$以前瞻性布局卡位存储芯片、AI算力硬件、车规级电子元件三大核心方向，成为投资者掘金半导体新周期的关键工具。

一、科技赛道：2026年仍是最强投资主线

2025年科技产业迎来爆发式增长，科创芯片、AI算力等板块涨幅超40%，而2026年科技赛道在AI迭代、政策支持与需求升级的驱动下，仍将保持高景气：

1. AI驱动产业重构：自然语言交互、自主学习与任务闭环能力成为AI原生应用的核心特征，推动算力、存储、光模块等底层硬件需求激增。

2. 半导体周期反转：全球半导体市场2026年规模预计逼近1万亿美元，存储芯片因AI数据中心需求（如HBM技术突破）及国产替代加速（长江存储等企业技术突破），成为机构密集调研的焦点。

3. 政策与资本共振：“十五五”规划将半导体、AI列为核心攻坚领域，目标2030年带动50万亿元产业增量，政策红利持续释放。

二、为何更看好半导体细分领域？

半导体板块在科技赛道中具备“周期+成长”双重属性，三大细分方向确定性最强：

1. 存储芯片：AI服务器出货量年增逾20%，HBM（高带宽内存）技术推动堆栈结构优化，国内企业如兆易创新在利基市场市占率持续提升。

2. AI算力硬件：

液冷散热：AI芯片功耗突破1000W，2026年液冷渗透率将达47%，水冷板技术向芯片级微流体冷却演进（如微软方案）。

光模块：1.6T光模块量产在即，CPO（共封装光学）技术成为突破带宽瓶颈的关键。

3. 车规级芯片：L2+智能驾驶渗透率2026年超40%，车规MCU、传感器需求爆发，国产化率从20%向50%跃升。

三、$工银新兴制造混合C$的半导体布局逻辑

该基金聚焦“硬科技制造”，前十大重仓股中半导体占比超60%，与前述细分领域高度契合：

1. 存储与算力双主线配置：

重仓北方华创（半导体设备国产化龙头）、中芯国际（晶圆制造核心），受益于“十五五”设备国产化率提升至50%的目标。

布局寒武纪（AI芯片自研企业），应对英伟达竞争加剧下国产替代机遇。

2. 产业趋势深度绑定：

基金经理马丽娜强调“成长溢价”策略，配置芯源微（光刻设备）、中微公司（刻蚀设备）等，押注半导体设备周期上行。

持仓海光信息（CPU/GPGPU），卡位AI推理算力需求扩张。

3. 业绩弹性来源：

半导体板块2025年营收增速中位数达3.2%，利润端修复明显，基金重仓股多属工业软件、算力等正增长赛道。

2026年科技投资需聚焦“需求刚性+国产替代”双逻辑，存储芯片、AI算力硬件、车规级电子元件构成半导体领域的黄金三角。$工银新兴制造混合C$ 通过深耕设备、制造、设计环节，成为布局半导体高弹性的有效工具，但需动态跟踪技术迭代与政策落地节奏。投资者可借道该基金，把握“十五五”半导体国产化与AI算力爆发的历史性机遇。@工银瑞信基金