电子半导体行业周报：AI&半导体：OpenAI构建算力产业生态圈?
投资要点
OpenAI与AMD达成重磅合作。芯片制造商AMD与OpenAI宣布达成一项为期四年、价值数百亿美元的芯片供应协议。根据协议，AMD将向OpenAI提供数十万颗人工智能芯片，用于构建总计6GW的AI算力基础设施，首批1GW基于MI450系列芯片的部署将于2026年下半年启动。作为交易的一部分，OpenAI获得上限1.6亿股AMD认股权证，可按每股1美分行权，若全部兑现，持股比例约占AMD总股本的10%，成为AMD重要战略股东。
OpenAI发布Sora2及社交应用Sora。Sora2的最大突破在于首次实现了音频与画面的智能同步生成。新模型通过多模态融合算法，能够理解视频内容的情绪基调、场景特征和动作节奏，并生成匹配的背景音乐、环境音效甚至人物对话。用户只需录制一段简短的自我介绍视频，系统就能捕捉其外貌特征、声音音色和表情动作，无缝嵌入任何生成场景中。OpenAI2025开发者日上官宣四大更新：AppsSDK，一键拖拽构建智能体AgentKit，无代码Codex及Sora2等。
OpenAI与三星电子和SK海力士建立战略合作伙伴关系。根据合作协议，这两家存储芯片公司将纳入到英伟达和甲骨文等巨头也参与其中的星际之门数据中心建设计划中。OpenAI预计需要每月90万片DRAM晶圆产能来运行其先进AI模型。三星电子供应包括高性能、高能效DRAM在内的先进半导体产品，同时在先进芯片封装和内存与系统半导体集成方面提供解决方案。SK海力士将作为HBM供应合作伙伴参与“星际之门”项目。
芯原股份披露三季度业绩预告。公司预计第三季度实现营收12.84亿元，创单季度收入新高，QoQ+119.74%，YoY+78.77%。前三季度公司新签订单32.49亿元，其中三季度新签订单15.93亿元，AI算力相关订单占比高达65%。公司预计2025年第三季度芯片设计业务收入4.29亿元，QoQ+291.76%，YoY+80.67%；预计量产业务收入6.09亿元，QoQ+133.02%，YoY+158.12%；预计知识产权授权使用费收入2.13亿元，QoQ+14.14%，同比基本持平。
投资建议：华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》两份报告，指出通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力。预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。持续看好国产算力芯片的全产业链，从设计、制造到封测测试以及上游的设备材料：
建议关注国产芯片全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。
随着下游需求持续回暖，上游材料价格持续上行，建议持续关注AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技等。
看好存储全产业链，重点标的：兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储、普冉股份、聚辰股份等。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。
