集成电路行业深度分析：25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案?
集成电路：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案?
投资要点
国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q2对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.87%）/通富微电（毛利率为16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），2025Q1毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2头部公司毛利率恢复至2024Q4毛利率水平附近。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，出现企稳态势。
OSAT：日月光/安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。(1）日月光：日月光预计2025Q3增长势头将续至，2025Q4环比2025Q3仍实现增长，预计尖端先进封装及测试业务公司全年实现10亿美元营收，预计一般业务预计全年实现同比中高个位数增长。（2）安靠：继2024年安靠在计算领域营收创纪录后，其2025H1该领域仍保持增长势头，同比增长18%，目前安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营。（3）力成科技：力成FOPLP采用大面积玻璃基板，运用RDL工艺构建以PI为基材的中阶层，其工艺与目前AI芯片普遍采用的硅中阶层不同。力成表明，其已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm，L/S5/5μm~2/2μm全自动、客制化生产线。（4）长电科技：25H1公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。（5）通富微电：大客户AMD业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。（6）华天科技：得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。（7）甬矽电子：得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2025H1公司实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，实现归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%。
京元电子资本开支大幅提升，伟测科技持续加码高端/高可靠性测试产能。（1）京元电子：各应用营收环比均实现增长，资本开支大幅提升。2025Q2，消费性领域环比增长9.7%；通讯环比增长9.9%；资料处理环比增长19.8%；车用环比增长14.3%；工业类环比增长3.2%。从资本开支分析：2025Q2，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为26.62亿元，环比增长149.64%，同比增长474.34%。（2）欣铨科技：车用及公共产品IDM客户面临市占率流失或整个车用市场需求不振，导致公司IDM客户营收占比下降。Fabless方面，由于受到AI周边需求拉动（包含通信），客户市占率提升，故Fabless占比较24H1有所提升。（3）伟测科技：2025H1以来，随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。
设备：AI为行业发展主要动力，TCB/混合键合/SoC测试机等增长强劲。（1）Besi：手机市场需求疲软，汽车市场也出现一定程度下滑，但混合键和设备较24H1增长超一倍，大幅抵消负面影响。（2）ASMPT：2025H1ASMPT的TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单，TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台。（3）爱德万：得益于高性能计算/AI相关半导体复杂性及性能持续提升带动相关测试需求增长，SoC测试机交付量环比提升。（4）泰瑞达：2025Q2泰瑞达半导体测试设备推动业绩超出预期，尤其是面向人工智能的SoC芯片测试设备（实现营收28.32亿元）。
投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。建议关注：封装：日月光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子；测试：京元电子、伟测科技、利扬芯片；设备：ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料；EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。
风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。
