半导体一季报业绩综述：收入同增环减，盈利能力同环比提高！
行情回顾&持仓分析：2025年初至4月30日半导体(申万)指数上涨4.87%，1Q25半导体重仓持股比例为12%
行情回顾：2025年年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨4.87%，跑赢沪深300指数9.05pct，跑赢电子行业6.53pct。子行业中，数字芯片设计（+12.08%）、模拟芯片设计（+8.40%）涨跌幅居前，集成电路封测(-12.77%)、分立器件（-5.11%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为89.19x，处于2019年以来的68.95%分位。
持仓分析：1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元，持股比例为17.03%；半导体公司市值为3098亿元，持股比例为12.0%，环比提高0.6pct。相比于半导体流通市值占比4.65%超配了7.3pct。1Q25前二十大重仓股中，新增芯原股份取代沪硅产业，原重仓股中澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、寒武纪-U、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。
一季度财务数据分析：收入同增环减，盈利能力同环比提高
收入：1Q25半导体收入同比增长16.0%，增速环比下降3.6pct，环比减少12.6%。其中其中半导体设备（+33%）、集成电路封测(+24%)、集成电路制造(+23%)、数字芯片设计（+20%）同比增速较高，集成电路制造（-0.8%）、半导体材料（-4.3%）、数字芯片设计(-5.9%)环比增速较高。
归母净利润：1Q25半导体归母净利润同比增长35%，增幅环比提高57pct，环比增长55%。其中模拟芯片设计（+173%）、集成电路制造（+116%）、半导体材料（+40%）同比增幅较大，半导体材料（+897%）、模拟芯片设计（+140%）、分立器件（+134%）环比增幅较大。盈利能力：1Q25半导体毛利率26.3%，环比提高1.6pct，同比提高1.9pct，其中分立器件、半导体材料、半导体设备环比提高较多，集成电路制造、分立器件同比提高较多。净利率6.2%，环比提高2.8pct，同比提高1.7pct，其中分立器件、半导体材料环比提高较多，集成电路制造、模拟芯片设计同比提高较多。
营运能力：1Q25半导体存货周转天数为180天，环比提高22天；应收账款周转天数为67天，环比提高7天。
行业季度数据：1Q25全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率同比提高
半导体销售额：1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。
半导体设备销售额：4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元，同比增长19.7%，环比增长10.5%，同比增速较上季提高1.0pct。
半导体硅片出货面积：1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。产能利用率：1Q25中芯国际产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct；华虹半导体产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。
投资策略：一季度盈利能力同环比提高，看好板块利润修复逻辑
全球和中国半导体销售额均已连续六个季度实现同比正增长，除AI带来的增量外，下游各行业去库周期已完成，其中工业库存周期靠后，处于去库完成后复苏的初期，TI1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正，其表示工业呈现广泛复苏，所有终端客户库存均处于低位；中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲，同比增长75.2%，环比增长22.7%。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续七个季度同比正增长，在统计的146家公司中，2024/2025年收入创季度新高的有58/21家；1Q25毛利率和净利率均同环比提高。我们认为，随着收入规模效应显现，半导体板块利润改善幅度将大于收入，看好板块利润修复逻辑，继续推荐细分领域龙头企业：澜起科技、翱捷科技、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、江波龙、德明利、晶晨股份、扬杰科技等。在国际关系扰动下，在地化生产已是确定趋势，继续推荐生产链企业：中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
