半导体芯片与通信设备共同构成了AI硬科技投资的重要两翼，在当前科技上涨趋势中展现出强协同效应。芯片是算力之源，而光模块等通信设备则是算力传输的关键环节，两者在AI产业链上形成完整闭环。随着英伟达H200交付日程临近，科技巨头在AI芯片和大模型领域的持续投入为整个硬件板块注入新动力。这种双配置策略不仅能够更好地把握AI硬件发展机遇，还能通过不同细分领域的布局分散投资风险，是科技投资中的理想组合选择。