锦富技术在互动平台表示，公司近期已收到客户下发的关于B300/GB300液冷模组的液冷板部件小批量订单，主要用于相关液冷模组量产前试产验证，订单量及订单金额较小。B300/GB300液冷模组能否按计划量产、公司能否获得其液冷板部件订单及获得的订单量（如有）均存在一定不确定性，敬请投资者理性决策，注意投资风险。

半导体昨天冲高至60天线后回落，由于并没有击穿12月12号的低点，我认为只是在均线粘合的区间内做无序波动，并没有明显的风险信号出现。不过今天半导体低开低走，中阴调整击穿了20天线，也就是把原来的弱平衡打破了，这就有点超预期的表现了。由于10月17号的低点刚好就是20天的位置，今天半导体中阴调整击穿20天线，无疑是对10月9号至10月17号箱体的再一次打破，是一个比较危险的信号。虽然11月还有一个低点，但市场对这个低点的认可度并不高，我觉得还是以20天线作为半导体短周期强弱的观察点。如果今明两天半导体无法收复20天线，大箱体的底部洞穿，就会出现重新向下走弱的可能，至于走弱后是否能在11月低点获得支撑，这个可不好说了。如果明天半导体以更大的中阳线向上反包，整个大周期才能保持强势，科技方向才能继续看好。很难明白行业景气度这么高的半导体也能走成这样，只能是一声叹息了。

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