立昂微在投资者互动平台回答称，公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中，与公司2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升公司综合竞争力。

朋友们，半导体昨天高开在60天线附近走低中阴调整创10月以来的低点，本身说明10月箱体震荡已经失效，中阴线走弱资金流出，结合均线粘合在一起，可以看出已经有止损资金出现了。今天半导体大幅低开后走低，留下一个非常大的跳空缺口，感觉是破位确认的信号。当下5天线、10天线均下穿60天线，20天线也开始拐头向下，如果没有反抽行情，下周估计也要下穿60天线，在周初震荡平台中形成非常牢固的阻力点，对半导体止跌是负面影响。可以瑞阶段我能看到的是从昨天开始持续流出的资金，连续中阴下行又是破位信号，实在没有什么好的想法，半导体要止跌，不出阳线也得要探底回升出现下影线吧，如果主力连这个微弱的企稳信号都不给，我认为下周还会继续向下探找支撑，刚刚破位时不要急于进场，本金安全才是最重要的。

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