晶合集成公告，公司已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联合交易所的要求编制和刊发，为版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。

家人们，注意了！半导体昨天怎么着？探底回升还在5天线上方，下影线并未回踩10天线，感觉承接力比预期要强。今天高开后又是探底5天线后回升，日内就完成洗盘，5天线连续两天都回踩了，感觉趋势都很稳，市场资金还在往这个方向流入，要等待半导体出现像样的回调我认为有点难，毕竟只有散户适应市场，没有市场适应散户，节奏把握不好只能顺势而为，资金在流入就看涨，资金有流出就谨慎。本次半导体上涨走得太稳了，突破8月28号大阳线后是以横盘替代调整，还在等回落到9月初的价格我觉得很难实现。当下半导体更像机构风格控盘，只要5天线继续上移，顺势而为可能是最好的策略，当然，每一次回调至支撑位还是要努力把握的。

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