信邦智能公告称，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司股票将于2025年5月20日开市起复牌。

半导体昨天探底回升，今天继续上行收复5天线，连续三天反弹力度还不如上周中阴调整的力度，由此可见市场做多动力并不强。但有一点要注意的是，半导体依然在4月平台箱体内波动，连续三天走高基本确认箱底的有效性，现在半导体还在箱底附近，因此承接力是比较强的，只是没有向上反弹的动力而已。半导体上方均线阻力主要集中在60天线，离目前位置相当远，其余均线此前反复震荡，并不会构成阻力。如果仅以存量博弈的角度看半导体，当前半导体向上反弹的潜力反而是较大的，如果半导体还能重新回落至箱底附近，我认为还是可以按此前窄幅震荡的逻辑继续看好，但离开了箱底我会耐心等待反弹出现，不考虑追涨。

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