#AI硬核工具箱#当前，全球科技产业正经历以人工智能为核心的第三次革命浪潮，而中国“十五五”规划对科技自立自强的强调，为半导体、专用设备等“硬科技”领域提供了历史性机遇。

汇添富竞争优势灵活配置混合（007639）聚焦半导体与专用设备赛道，通过挖掘AI产业链瓶颈环节与制造业出海趋势中的优质企业，为投资者捕捉科技红利提供了有力工具。

一、全球AI算力竞赛：半导体需求进入“超级周期”

人工智能的快速发展正引发全球算力需求的爆炸式增长。从大模型训练到AI应用普及，算力消耗呈现指数级上升趋势。据预测，2025年全球AI算力需求将较2023年增长10倍以上，而芯片作为算力的核心载体，其供需矛盾日益尖锐：

GPU/ASIC芯片供不应求
英伟达H100、AMD MI300等高端GPU订单已排至2026年，台积电3nm制程产能被科技巨头包揽，先进封装（CoWoS）产能缺口达30%以上。

存储器价格飙升
HBM（高带宽内存）需求激增推动价格年内上涨超50%，三星、SK海力士宣布2025年HBM产能扩张计划，带动国产HBM设备需求爆发。

全球半导体扩产潮
美国《芯片法案》、欧盟《芯片法案》与中国大基金三期形成共振，全球半导体设备市场规模预计2025年突破1200亿美元，中国设备企业订单增速领先全球。

二、中国科技突围：从“卡脖子”到“全球领先”

在“十五五”规划的推动下，中国半导体产业正加速突破关键技术瓶颈，形成差异化竞争优势：

存储芯片：国产崛起提速
长江存储、长鑫存储的3D NAND与DRAM技术接近国际一线水平，叠加国家大基金三期对设备材料的重点支持，国产存储设备采购比例已从2022年的15%提升至2024年的35%。

先进制程设备：国产化率突破临界点
刻蚀设备（中微公司）、薄膜沉积（拓荆科技）、量测设备（精测电子）等环节国产化率突破20%，其中刻蚀设备已进入5nm产线验证阶段。

新架构领域实现“弯道超车”
在3D堆叠、Chiplet封装、光子芯片等领域，中国企业的专利数量已居全球前列，例如寒武纪的思元590芯片通过Chiplet设计实现性能跃升，为国产AI芯片开辟新路径。

三、AIDC与制造业出海：双轮驱动下的投资主线

AIDC机电设备：AI产业链的“瓶颈资产”
AI数据中心（AIDC）建设对电力设备、液冷系统、高压直流输电等环节的需求激增。例如，英伟达DGX H200集群单柜功耗达120kW，推动液冷渗透率从2023年的10%提升至2025年的40%。中国企业在高压直流电源、液冷模块等领域已具备全球竞争力，相关企业海外订单占比超40%。

制造业出海：从“成本优势”到“技术输出”
中国专用设备企业正通过技术突破打开海外市场：

北方华创的刻蚀设备进入台积电供应链；中微公司CCP刻蚀机覆盖5nm以下产线；迈为股份的HJT电池设备海外市占率突破25%。

四、汇添富竞争优势基金(007639)：聚焦“真龙头”，把握三大方向

基金采用“自下而上”的选股策略，重点布局以下领域：

半导体底层制造
关注刻蚀、薄膜、量测等前道设备龙头，以及光刻胶、抛光垫等材料环节的国产化突破。例如，某刻蚀设备企业已进入三星5nm产线，2025年订单增速有望超50%。

存储器与先进封装
布局HBM设备、3D封装设备等细分领域，例如某检测设备企业受益于长江存储扩产，2024年净利润同比增长80%。

半导体材料与零部件
关注靶材、气体、陶瓷件等环节的进口替代机会，部分企业已实现从0到1的突破，毛利率较海外同行高5-10个百分点。

五、2026年展望：科技行情的“春季躁动”与长期价值

短期催化剂
海外流动性宽松预期升温，科技股估值修复；中国存储扩产计划超预期，设备招标启动；英伟达GB200芯片量产带动CoWoS需求激增。
长期逻辑
科技自立自强是“十五五”核心主线，半导体设备国产化率有望从2024年的20%提升至2030年的50%以上，孕育出万亿市值龙头。

结语：以“硬科技”为矛，穿越周期波动

在AI革命与科技自主的双重驱动下，半导体与专用设备领域正经历“需求扩张+供给升级”的黄金发展期。汇添富竞争优势灵活配置混合（007639）通过聚焦“真龙头”企业，既把握了AI算力浪潮的短期爆发力，又分享了中国科技突围的长期红利。对于投资者而言，在科技赛道波动加剧的背景下，选择具备核心技术壁垒、订单确定性强的企业，或是穿越周期的最佳策略。

@汇添富基金
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