#AI硬核工具箱#
当前，全球正加速迈入人工智能（AI）时代。大模型迭代、算力集群扩张、GPU/ASIC芯片需求激增，推动AI数据中心（AIDC）建设浪潮席卷全球。而在这场技术革命中，一个关键瓶颈逐渐显现——电力与机电基础设施的供给能力，尤其是支撑AI算力底座的半导体制造与专用设备。

在此背景下，$汇添富竞争优势灵活配置混合(OTCFUND|007639)$坚持“竞争优势”投资理念，重点布局具备核心技术壁垒、受益于AI基建与国产替代双重逻辑的中国高端制造龙头，尤其聚焦半导体设备、专用设备及AIDC机电系统等关键环节。其最近一年净值回报51.13%，还是很给力的。

一、AI算力爆发，半导体进入新一轮扩产周期

AI的爆发式增长直接拉动对高性能芯片的需求。无论是训练大模型所需的GPU/ASIC，还是支撑海量数据处理的存储芯片（如HBM、NAND），均面临严重供不应求。全球科技巨头纷纷宣布未来3-5年巨额AI算力建设计划，带动半导体行业进入新一轮资本开支上行周期。

与此同时，存储芯片价格自2025年下半年起快速回升，韩国头部厂商已启动大规模扩产。中国亦加速追赶：国家大基金三期落地、“十五五”规划明确强调科技自立自强，本土存储与逻辑芯片产能规划远超预期，为上游设备与材料企业打开广阔成长空间。

AI应用的极速增长，带动了算力需求爆发。

二、国产替代提速，半导体设备迎来黄金窗口期

半导体设备是产业链中最“卡脖子”的环节之一，也是国产化率最低、政策支持力度最大的领域。当前，中国在刻蚀、薄膜沉积、量测、涂胶显影等前道核心设备，以及先进封装、测试检测等后道环节，技术突破显著加快。

调研显示，武汉、合肥等地已设定更高国产化目标，叠加本土晶圆厂扩产订单释放，国产设备企业正从“验证导入”迈向“批量交付”阶段。尤其在3D堆叠、多重曝光等新架构下，部分中国企业甚至具备全球性价比优势，形成真正的新质生产力。

三、聚焦“真龙头”，以基本面为锚把握拐点

当前，全球正加速迈入人工智能（AI）时代。大模型迭代、算力集群扩张、GPU/ASIC芯片需求激增，推动AI数据中心（AIDC）建设浪潮席卷全球。而在这场技术革命中，一个关键瓶颈逐渐显现——电力与机电基础设施的供给能力，尤其是支撑AI算力底座的半导体制造与专用设备。

$汇添富竞争优势灵活配置混合(OTCFUND|007639)$坚持自下而上选股，重点挖掘那些：

拥有不可替代核心技术；

下游需求明确、订单可见度高；

正处于业绩拐点或份额跃升期的优质企业。

只有真正具备全球竞争力的“隐形冠军”，才能在AI+自主可控的长期赛道中持续胜出。

四、展望2026：科技行情蓄势待发

随着海外流动性环境改善、国内风险偏好回升，科技板块有望成为春季躁动的主线。半导体设备作为“硬科技”核心载体，兼具产业趋势确定性与国产替代弹性，2026年或迎来超预期演绎。

投资者可借道如$汇添富竞争优势灵活配置混合(OTCFUND|007639)$ 等专业基金，通过分散化、专业化配置，参与这场由AI驱动、由中国制造赋能的科技革命。但需谨记：科技投资波动较大，宜立足中长期，避免追高，注重资产配置的均衡性。

站在人工智能革命的潮头，中国高端制造正从“跟跑”走向“并跑”乃至“领跑”。抓住这一历史机遇，就是抓住未来十年的核心资产。

@汇添富基金

#Seedance 2.0爆火！AI应用或迎大爆发#
#稀土小金属走强 战略资源价值重估持续？#
#春节你是持币过节or持基？#

$汇添富竞争优势灵活配置混合(OTCFUND|007639)$