最近半导体这根线又动起来了，而且节奏比之前更密。昨天$南方信息创新混合C$ （007491）涨了4.32%，今天预估还要再冲6个点以上，两个交易日加起来已经干了10个点出头，势头确实有点猛。

同期跟踪半导体方向的南方半导体产业股票发起C（020554）也没闲着，今天也预估涨了两个多点，整体表现相当稳。这种阶段性爆发力，说明资金对科技主线的偏好正在重新凝聚。

其实这一波并不突然。海外那边动作不少，CES展会上AMD直接亮出了MI455 GPU芯片，说是系统级性能有明显提升，虽然具体落地还需要时间验证，但市场向来是听风就是雨，尤其在AI算力这条链上，任何一点技术进展都会被放大解读。SK海力士也在展会上秀了新款HBM产品——48GB容量的16层HBM4，属于下一代高带宽内存的技术迭代。现在还在和客户同步推进开发，还没大规模量产，但方向很明确：未来高端AI芯片对内存带宽的要求只会越来越高。

另一边，黄仁勋在展台讲话提到存储和内存的重要性，直接点燃了美股半导体板块的情绪。紧接着就有消息传出，三星和海力士已经开始跟DRAM客户谈涨价，一季度报价可能比去年四季度高出六到七成。这个幅度不算小，侧面反映出供需格局在发生变化——需求端因为AI训练、数据中心升级持续升温，供给端大厂扩产反而趋于谨慎，库存调整差不多了之后，价格弹性就开始显现。

国内这边也不平静。长鑫存储的IPO材料已经被受理，准备在科创板融资近300亿，主要用于技术研发和平台升级。这笔钱如果顺利到位，会加速它往更先进工艺节点走。目前他们已经推出了通过JEDEC认证的DDR5和LPDDR5X产品，意味着国产DRAM不仅有了，而且开始进入主流供应链体系。过去这块基本被韩国几家巨头垄断，但现在情况在变。随着AI和高性能计算普及，对存储带宽的需求越来越刚性，而海外厂商扩产节奏偏慢，这就给国内企业留下了窗口期。

不只是设计端，材料环节也在悄悄突破。像CMP抛光材料、光刻胶、前驱体这些以前卡脖子的东西，现在有不少国内公司在做替代，虽然整体国产化率还不高，晶圆制造材料大概不到15%，封装材料也不到三成，但关键是从0到1的阶段已经过了。接下来随着Chiplet、HBM这些新技术推广，对高端电子树脂、低介电材料、先进封装介质的需求还会继续放量。技术迭代的过程中，往往也是国产厂商抢份额的最佳时机。

从投资角度看，现在布局半导体，逻辑比单纯炒概念要扎实一些。一是产业本身在进步，二是外部催化不断，三是估值经过前两年消化，很多环节已经不算贵。像南方信息创新混合C（007491）这类基金，专注的就是信息创新领域的核心资产，覆盖了不少半导体里成长性强的细分龙头。不用自己去挑个股，一揽子打包拿住，还能分散风险。数据上看，它最近一周涨了10.83%，近一个月涨了18.55%，六个月接近翻倍，一年回报超过80%，成立以来收益达到178.07%，弹性和持续性都不错。

另一只南方半导体产业股票发起C（020554）则更聚焦国产替代的关键环节，比如设备、材料、EDA这些真正“卡脖子”的地方。这些领域虽然短期业绩不一定爆发最快，但长期战略价值极高。它的近一周涨幅6.76%，近一月14.43%，半年54.85%，一年85.87%，成立以来也有120.42%的总回报，说明押注方向是对的。

往后看，行业还有几个潜在催化点值得关注：一个是国内存储厂后续的产能释放节奏；另一个是HBM相关产业链的国产配套进展；再就是政策层面对于核心技术支持的延续性。只要这些因素不弱，板块就不太容易一下子冷下来。#存储概念迎烈火烹油！英伟达新方案引爆#