11月5日至10日，第八届进博会在上海举办，高通已连续八年参展，作为全球连接与计算领域核心技术供应商，其骁龙芯片支撑全球超30亿终端，业务更延伸至智能手机、5G连接、物联网及汽车电子等多场景。进博会期间，高通展示手机、汽车、物联网及端侧AI最新成果，中国区董事长孟樸称其为展示与中国伙伴协作创新的窗口。
孟樸表示，进博会推动高通“朋友圈”扩大，展品从智能手机扩展至PC、智能汽车、物联网及XR设备，见证技术从“展品”到“商品”再到“生态”的跨越。高通自1985年聚焦通信技术，1995年进入中国，深度参与本土通信产业从2G跟随到5G引领的发展，孟樸自2002年加入，推动5G领航计划确保中国品牌首批5G商用。本届展台聚集小米、荣耀等国产旗舰手机，均搭载第五代骁龙8至尊版。
孟樸指出，智能手机技术正延伸至机器人与人形智能穿戴设备（AR/VR/AI眼镜），其中智能眼镜市场潜力巨大——IDC预计2025年中国出货量达290.7万台，同比增121.1%，AI眼镜渗透率超60%；今年6月推出的骁龙AR1+平台，已助力厂商打造终端侧AI助手智能眼镜，成为AI交互关键入口。
在“人工智能+”领域，高通布局AI PC生态，骁龙X系列PC产品超150款，本届展示联想、华硕等品牌AI PC及荣耀、小米等平板产品；汽车领域，骁龙数字底盘支持中国车企推出超210款车型，奇瑞捷途纵横G700车型搭载第四代骁龙座舱平台，呈现多屏协同与沉浸式娱乐功能。孟樸强调，中国汽车产业凭借完整产业链、活跃生态及积极市场环境，正从“参与者”成长为“引领者”。
6G与AI融合成技术发展关键方向，高通正推进从5G-A至6G的演进，展示6G超高速、高可靠连接潜力，预计2028年推出6G预商用终端。其愿景是构建AI原生系统，实现跨网络层与终端的AI集成。孟樸表示，中国是高通协同创新重要伙伴，期待在AI、5G-A/6G领域携手推动全球科技共赢。
来源：国际金融报
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