1 基金投资风险需自担。

东吴基金强调投资基金需自负风险，基金管理人不承诺收益。投资者应根据自身风险等级选择产品，仔细阅读基金法律文件。过往业绩不代表未来表现，我国基金运作时间短，不反映所有市场阶段。直播内容不构成投资建议。

2 下半年权益市场机会大于风险。

陈伟斌指出当前权益市场在流动性驱动下机会大于风险，建议关注AI上游算力等长期产业趋势方向。他分析了光模块板块的估值修复逻辑，认为龙头公司估值仍有上升空间，可能达到20到25倍区间。

3 液冷行业增速快、空间大。

陈伟斌分析了液冷行业的投资逻辑和前景。他表示，液冷行业增速快，明年预计增长5倍以上，增速远超光模块和PCB。行业空间也大，明年有望突破千亿，后年可能超越光模块。他强调，大水养大鱼，液冷是值得关注的赛道。

4 液冷行业空间快速增长。

陈伟斌分析了液冷行业的市场空间和增长逻辑。他预计NV链服务器液冷需求将达到700多亿元人民币，加上ITC产业链的300多亿，合计超过千亿。增长核心在于服务器形态变化，72卡服务器普及导致液冷从可选变成必需。

5 液冷技术因算力需求提升而兴起。

陈伟斌解释了液冷技术的直接原因是服务器形态变化导致风冷失效，根本原因是算力需求提升带来散热需求增加。他详细拆解了液冷系统，分为一次侧和二次侧，重点介绍了二次侧的三大核心零部件：液冷板、快接头和CDU。

6 芯片散热技术及投资要点。

陈伟斌介绍了芯片散热技术，从风扇散热到液冷技术的演进。他详细解释了液冷板的工作原理，冷水流入带走热量，热水流出。他指出液冷系统的三大核心零部件：液冷板、CDU和快接头，分别占机柜成本的30%、30%和20%左右。他强调这些零部件具有一定技术含量，建议投资者关注这三大领域。

7 液冷板工艺与快接头技术介绍。

陈伟斌详细讲解了液冷板的关键工艺，包括CNC加工和钎焊技术，强调钎焊工艺对防止漏液的重要性。他还介绍了UQD快接头的精密设计，需同时满足快速插拔和密封不漏液的要求，展示了其内部精密金属结构。

8 液冷系统核心零部件分析。

陈伟斌分析了液冷系统的四大核心零部件：翼龙板、快接头、CDU和软管。他指出CDU中的电子水泵是关键环节，软管材质要求严格。中国大陆厂商有望在液冷市场获得较大份额，类似PCB行业的发展轨迹。

9 大陆厂商在AI产业份额逐步提升。

陈伟斌分析了PCB和光模块行业的竞争格局差异。他指出，PCB行业主要由台系厂商主导，而光模块则是大陆厂商占优。随着AI需求爆发，台系厂商因扩产保守可能跟不上需求，大陆厂商将有机会获得更多份额。他预计类似情况将在液冷领域重演，并提醒投资者关注相关机会。

10 权益类投资风险提示。

东吴基金强调权益类投资仅适合C3级以上风险承受能力的投资者，不构成投资建议。投资者需自行评估风险，阅读基金法律文件，了解风险收益特征。基金过往业绩不代表未来表现，投资需谨慎，买者自负。