1 投资需谨慎自负风险。

东吴基金强调直播内容不构成投资建议，仅代表当前观点且可能调整权益类产品适合C3级以上风险等级投资者，需自行评估风险承受能力并阅读相关法律文件过往业绩不预示未来表现，基金管理人不承诺收益禁止第三方不当传播直播内容。

2 陈伟斌分析权益市场机会大于风险。

陈伟斌认为下半年权益市场机会大于风险，主要受流动性和风险偏好驱动。国内流动性中性偏宽松，十年期国债收益率下行；美联储降息预期提升，利好全球流动性。风险偏好方面，下半年优于上半年，因贸易摩擦缓和。基本面虽略有拖累，但已处于底部。

3 权益市场底部企稳，关注长期产业趋势。

陈伟斌认为当前权益市场下行空间有限，主要受流动性和风险偏好驱动他建议投资者关注长期产业趋势方向，如AI和创新药，避免频繁轮动AI被视为5-10年的产业革命，中美为主要参与者，目前仍处早期阶段，未来下游应用空间广阔创新药同样具有长期发展潜力。

4 AI下游应用前景广阔。

陈伟斌分析了AI在下游软硬件领域的广泛应用，包括AI聊天机器人、AI编程、AI法律合同审核等软件应用，以及AI手机、AI汽车、AI人形机器人等硬件应用他指出OpenAI收入增速显著，估值达3000亿美金，AI产业上下游形成良性循环此外，他以PCB为例，说明其在电子产品中的基础作用，强调AIPCB的重要性整体来看，AI行业仍处初期阶段，未来发展空间巨大。

5 AIPCB行业增速迅猛。

陈伟斌分析了AIPCB行业的快速增长，预计今年规模300-400亿元，明年翻倍至700-800亿元增速高的原因包括算力卡芯片需求旺盛和单位算力卡对应的PCB价值量提升他提到GPU和ASIC芯片的增速差异，并指出市场对行业周期性的担忧可能转向成长性认知。

6 AI芯片行业前景乐观。

陈伟斌分析了全球ASIC芯片龙头公司上调2027年AI数据中心市场增速预期至35%，表明行业将持续高增长他探讨了AIPCB行业当前15-20倍的估值水平，认为在龙头公司乐观预期下，未来可能提升至30-35倍同时指出AI产业链存在轮动机会，需关注上游设备、材料等环节变化。

7 ARPCB行业空间明年翻倍。

陈伟斌分析了ARPCB行业的高增速和供不应求现状，指出上游PCB设备和材料需求将大幅提升他提到钻孔、曝光和电镀设备是主要赛道，铜箔、玻纤布和树脂是上游关键材料此外，光模块行业增速预计与ARPCB相近，估值处于低位，未来可能提升他还解答了流动性问题，认为全球流动性趋向宽松，风险较小。

8 国内流动性维持宽松态势。

陈伟斌分析了国内十年期国债收益率从3%-4%降至1.7%左右，表明流动性宽裕，余额宝收益下降也印证了这一点他预判流动性将维持中性偏宽松，收紧风险较小基本面虽处底部但对权益市场影响有限，今年核心驱动力是流动性和风险偏好他比喻股市与经济基本面的关系如同人遛狗，方向一致但节奏不同建议关注产业趋势明显、基本面向上变化的行业，如AI和创新药等。

9 基本面在行业和个股层面至关重要。

陈伟斌分析了基本面在权益市场中的滞后性，指出今年市场驱动力主要是流动性和风险偏好他强调选择具有长期产业趋势的行业，关注基本面斜率变化陡峭的细分领域特别提到创新药产业趋势将持续2-3年，目前仅开始半年，空间充足海外跨国药企面临专利集中到期，促使他们积极储备新药，中国凭借工程师红利和研发优势成为重要合作对象。

10 中国创新药产业具备多重优势。

陈伟斌指出，中国拥有庞大的工程师红利和患者基数，临床试验成本低、速度快政策支持如药审改革和资本市场放开门槛，促进了创新药企发展近年来，中国创新药在多个领域达到全球领先水平，与海外药企合作加速，BD出海金额大幅增长未来创新药产业仍有时间和空间，建议关注新技术方向。

11 成长股投资关注新技术方向。

陈伟斌分析了肿瘤治疗领域的技术升级方向，指出化药的升级方向是ADC抗体偶联药物，单抗的升级方向是双抗或多抗他还提到小核酸和细胞基因治疗等未来新技术，强调这些领域存在投资机会。

12 下半年市场机会大于风险。

陈伟斌认为下半年市场机会大于风险，流动性中性偏宽松，风险偏好将改善他建议关注AI和创新药两个长期产业趋势方向，AI是5-10年产业革命，创新药有2-3年向上趋势最后他提示投资风险，强调所提公司仅为产业链分析，不构成投资建议。

13 东吴基金提示投资风险。

东吴基金强调直播内容不构成投资建议，仅供宣传推广权益类产品仅适合C3级以上风险承受能力的投资者投资者需自行评估风险，阅读法律文件，了解产品特征过往业绩不代表未来表现，基金投资需谨慎，风险自担。