芯联资本近日披露，其首支主基金已完成12.5亿元规模的募集，整体基金总规模预计将超15亿元，投资方向聚焦半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。
在当前私募股权市场募资环境偏紧的背景下，芯联资本此期基金仅用一年时间便完成既定募集目标，其LP（有限合伙人）阵容呈现“产业+资本+政策”的多元背景，构建起高度市场化的出资结构。
该期基金的出资人涵盖基石投资者芯联集成（688469），以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微（688508）、富乐德（301297）、江丰电子（300666）等，覆盖产业龙头上市公司、头部市场化母基金、知名国资背景投资机构、市场化政府出资平台及银行系金融机构等多元主体。
芯联资本创始合伙人袁锋指出，此期基金的成功募集，本质上反映了投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展前景的信心。鉴于战略产业的特殊性与周期性特征，不同发展阶段企业的融资需求存在明显差异。作为专注产业投资、致力于陪伴被投企业穿越周期的机构，芯联资本将在把握战略性新兴产业发展机遇的同时，依托CVC（产业资本）的资源链接与赋能能力，助力被投企业成长，并为投资人创造可持续的长期价值回报。
资料显示，芯联资本作为新能源与半导体领域科技领军企业芯联集成（688469）旗下的产业投资机构（CVC），凭借半导体“链主”企业的深厚产业资源，形成了“资本+产业”双轮驱动的投资策略，致力于拓展产业链条并构建产业生态体系。
截至目前，芯联资本已投资多家半导体与新能源产业链头部企业，如烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等，并在机器人、人工智能等新兴应用领域布局了超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场关注度较高的项目。
来源：李映泉
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