本周硬科技领域投融资重要消息包括：8部门发文增加人工智能终端产品有效供给，AI创企Modular完成2.5亿美元新一轮融资，估值达16亿美元，智元机器人关联公司智元恒岳计划要约收购上纬新材37%股份。
政策层面，国家发改委等6部门联合印发《关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施》，提出强化算力资源供给，深入实施“东数西算”工程，加快构建全国一体化算力网，推动算力资源池化并网运行，打造统筹监测、统一调度等功能的新型算力网基础设施，引导算力与数创企业需求精准对接。商务部等8部门印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，明确扩大数字产品消费，增加人工智能终端产品有效供给，释放人工智能手机、电脑、智能机器人等新产品潜力，开展智能网联汽车准入和上路通行试点。工信部等推进工业园区网络基础设施部署，推动工业互联网进园区，支持算力设施建设。
行业数据显示，2025年1-7月我国具备组合驾驶辅助系统的乘用车渗透率达62.6%，较2021年同期提升40个百分点，相关强制性国标即将公开征求意见。交通运输部表示，《“人工智能+交通运输”实施意见》即将发布，将建设综合交通运输大模型，推动货车自动驾驶等典型应用创新工程及“十百千”创新行动。
IPO方面，摩尔线程科创板IPO获上交所上市委会议通过，拟募资80亿元用于新一代AI芯片、图形芯片及AISoC芯片研发与补充流动资金。
一级市场，AI创企Modular完成2.5亿美元融资，估值16亿美元，由US Innovative Technology fund领投，DFJ Growth跟投；超低功耗感存算一体芯片商九天睿芯完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，用于芯片迭代及市场拓展；智能清洁泳池机器人商星迈创新获10亿元A+轮融资，美团龙珠领投，加速技术研发与海外拓展；高端装备商亦唐科技完成超亿元A轮融资，用于高速高精度贴片机研发；国防科技商靖安科技获超亿元Pre-A轮融资，拓展安全领域技术应用。
二级市场，上纬新材公告，智元恒岳计划以7.78元/股要约收购1.49亿股（37%股份），资金11.61亿元，履约保证金2.32亿元；精智达向重点客户交付首台高速测试机，用于半导体存储器测试；大基金减持德邦科技0.65%股份，持股比例降至15%；国芯科技四名股东拟合计减持不超4.5%股份；中微半导、佰维存储分别向港交所递交H股上市申请；博众精工拟以6400万元转让苏州灵猴机器人18.29%股权，溢价239.09%；道通科技拟转让塞防科技46%股权，交易价1.09亿元；敏芯股份股东拟询价转让1.71%股份，鼎阳科技初步确定询价转让价34.15元/股。
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