11月20日，汽车零部件龙头企业均胜电子（600699.SH/0699.HK）与智能计算平台领军企业黑芝麻智能（02533.HK）正式建立战略合作。双方将围绕机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建三大核心方向，共同推动机器人控制系统创新研发与典型场景落地应用。
近年来，具身智能机器人行业进入加速发展阶段，技术迭代与市场需求的双重驱动下，汽车、芯片等领域企业纷纷跨界布局，为这一新兴产业注入多元动能。均胜电子凭借技术同源性与生态协同性，自2025年起便积极投身机器人部件业务，依托多年积累的汽车零部件领域技术、制造及供应链优势，持续推进机器人核心部件研发与行业场景落地，已成为智能制造与具身智能融合发展的关键推动者。
目前，均胜电子机器人关键部件解决方案已初步构建完成。此前，公司已推出基于多芯片平台的机器人全域控制器总成方案；此次与黑芝麻智能合作，将进一步拓展至国产芯片平台，使均胜电子具备支持国内外多芯片平台的机器人研发与制造能力，为产品矩阵丰富及市场覆盖扩大奠定基础。
黑芝麻智能作为智能计算领域标杆企业，专注于高性能AI芯片、边缘计算模组及系统级智能解决方案研发。其旗下“华山”“武当”系列芯片，凭借高算力、低功耗及车规级安全特性，已广泛应用于智能驾驶、机器人及智能制造等领域。依托自主可控的计算架构与算法生态，黑芝麻智能以车规级算力赋能机器人控制与感知决策，加速机器人领域战略延伸。值得关注的是，战略合作当日，黑芝麻智能同步发布面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，为合作提供技术支撑。
均胜电子与黑芝麻智能早已建立紧密合作基础。均胜电子是黑芝麻智能港股上市的基石投资人之一，双方智能汽车领域合作可追溯至2021年——彼时均胜电子子公司便与黑芝麻智能签署协议，聚焦自动驾驶域控制器的开发与定制。在机器人领域，双方亦提前布局，联合傅利叶共同研发的“灵巧手”产品已亮相CES 2025，展现三方协同创新实力与市场潜力。
此次机器人领域战略合作，是双方基于过往信任与技术互补的自然延伸。根据规划，均胜电子将输出汽车零部件领域工程化、产业化经验及机器人核心部件研发实力，黑芝麻智能则提供高性能智能计算芯片与平台技术支持，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业典型应用场景深化技术协同与产业合作。
双方共同表示，将秉持“资源共享、协同创新、共建共赢”原则，推动新一代具身智能机器人控制系统与行业解决方案的研发、验证与落地。此次合作不仅将强化双方细分领域的竞争优势，更通过技术融合与产业协同，为机器人行业提供兼具自主创新与产业化价值的解决方案，助力破解核心技术、多平台适配等行业痛点。
来源：厉平
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