大家好，我是国投瑞银基金施成，本周继续和大家分享讨论区中所见到的问题。各位有投资或者市场方面的疑问，欢迎大家在文末的评论区给我留言，被挑中的问题都会在下期为大家解答，欢迎关注！
问1：上周市场稳定后转向“低估值+稳成长+高分红”板块，为何会出现这种风格切换？这与今年5月行情有何相似性？科技的长期主线地位是否动摇？
答：市场反弹的核心动力依旧来自科技赛道；
当前行情呈现“主线清晰、结构分化”的特征：一方面科技（尤其是海外硬件链）和涨价品种表现强势，主题演绎与涨价逻辑驱动明显；另一方面主链制造类品种相对平淡，资金更偏好短期弹性明确的方向。市场暂可能维持这一格局——其中可能更多聚焦主题与涨价强势品种等高景气板块。
问2：北美科技供给端出现哪些积极变化？为何光通信成为硬件反弹的核心？国内科技当前的布局逻辑是什么？
答：北美科技供给端迎来关键改善信号——光芯片供应开始提升，而光芯片是行业放量的核心瓶颈，其供应缓解将阶段性解除产能制约。
光通信成为反弹核心源于“供需共振”：一方面，光通信龙头公司在瓶颈缓解后，上修未来出货预期，前期受供给压制的估值得到修复；另一方面，光芯片等瓶颈环节的产能扩张企业，因行业放量逻辑明确，获得资本市场认可，或带动整个光通信板块领涨硬件。
国内科技的布局逻辑聚焦供给端：尽管总量爆发迹象尚未显现，但算力卡、晶圆厂的竞争格局已愈发清晰，当前阶段关注供给端具备技术或产能优势的标的，耐心等待需求端爆发的右侧信号。
我们认为高景气和长期成长的方向在未来的市场仍可能有大量机会，欢迎投资者们持续关注！
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